IC封測大廠日月光(2311)在上周五法說會中釋出Q3封測材料營收季增1-5%，毛利率則持平24%高檔水位的財測，成長格局并不令外資機構(gòu)意外，包括巴克萊、德意志銀行、小摩、野村、美銀美林均表達對日月光營運的正面看法；即便是看法較中性的巴黎銀、瑞銀、里昂證，亦直指日月光Q4開始將有SiP(系統(tǒng)級封裝)新品助陣，有助于淡季期間的業(yè)績支撐。

根據(jù)日月光的預(yù)估，Q3封測材料營收將自Q2的362.95億元季增1-5%，毛利率則可望持平在Q2的24%高檔水位。值得注意的是，由于智慧型手機客戶展開拉貨，日月光預(yù)期今年Q3的EMS營收將出現(xiàn)25%以上的季增率。

包括巴克萊、德意志銀行、小摩、野村、美銀美林等外資機構(gòu)，均對日月光Q3、Q4營運展望持正面看法，目標價落在28-32.7元區(qū)間。

小摩(JP Morgan)就認為，近期半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)界的庫存去化效應(yīng)具地域性(localized)、且相對集中在部分無線通訊產(chǎn)品，對日月光沖擊有限，且日月光明年起將大舉取得Apple處理器在內(nèi)的晶片封裝業(yè)務(wù)，長線成長動能看好。

德意志銀行指出，日月光預(yù)期的Q3封測材料營收季增幅度，遠優(yōu)于該機構(gòu)預(yù)估的7%季減率，主要得力于近期涌入的封測急單(rush orders)，同時Q3季底開始，日月光的SiP業(yè)務(wù)將大幅增長，預(yù)估將可占日月光Q4封測材料營收4-6%。

巴克萊則在報告中直指，日月光的SiP新封裝業(yè)務(wù)，主要是用以生產(chǎn)Apple次世代iPhone的指紋辨識模組，以SiP優(yōu)于平均產(chǎn)品線的毛利率，將對日月光Q4獲利能力有正面助益。即使是對日月光法說會展望看法較中性的巴黎銀、瑞銀，乃至給予日月光「賣出」評等的里昂證券，也對于日月光SiP新產(chǎn)線效應(yīng)持正面看法，不過強調(diào)SiP的獲利貢獻幅度尚待印證。

今年Q2日月光封測材料營收為362.95億元，季增16%，毛利率24%、營益率13.2%，毛利率與營益率較Q1的19.9%、8.5%上揚，稅前盈余為48.33億元，稅后盈余38.2億元，季增71%，EPS為0.5元。

而就上半年累計表現(xiàn)來看，日月光封測材料營收為676.12億元，年增9.5%；合并營收為989.5億元，年增11.2%。日月光上半年稅后盈余60.51億元，年增15.4%，EPS為0.79元。