半導(dǎo)體封測廠第2季業(yè)績因客戶庫存回補、終端電子新品備貨，整體營運開始轉(zhuǎn)佳，符合預(yù)期，主要廠商日月光（2311）、矽品（2325）受惠高階封裝需求強勁，二線廠商則各有利基產(chǎn)品帶動營收成長，半導(dǎo)體封裝測試第2季整體表現(xiàn)亮眼，通訊相關(guān)產(chǎn)品因新機上市備貨需求持續(xù)回溫，臺灣工銀證新金部說，日月光、矽品熱門認購權(quán)證可布局。

臺灣工銀證新金部說，矽品部分，有興趣投資人可選擇造市質(zhì)量良好券商，以小資金投資權(quán)證發(fā)揮杠桿效果，如工銀LA（064006）、日盛6C（064022）及國票CI（063776）。

日月光部分，投資人可參考工銀KU（063613）、亞東MV（063712）及日盛2H（063192）等相關(guān)權(quán)證。