【楊喻斐╱臺(tái)北報(bào)導(dǎo)】中低階智慧手機(jī)當(dāng)?shù)?，近?lái)聯(lián)發(fā)科（2454）屢傳接單喜訊，中低階新晶片產(chǎn)品齊發(fā)，也讓后段封測(cè)廠與載板供應(yīng)鏈如日月光（2311）、矽品（2325）、京元電（2449）、矽格（6257）、景碩（3189）等營(yíng)運(yùn)獲得支撐。


其中景碩全包聯(lián)發(fā)科28奈米訂單，近期將公布第2季財(cái)報(bào)，法人估單季稅后純益約8.47億元，將創(chuàng)2008年以來(lái)新高水準(zhǔn)，每股純益估1.9元。

聯(lián)發(fā)科積極搶市
中國(guó)智慧手機(jī)今年出貨量可望挑戰(zhàn)3億支，占全球三分之一，其中又以售價(jià)低于1000人民幣（4874元臺(tái)幣）的手機(jī)成長(zhǎng)最為快速，加上中國(guó)3大電信營(yíng)運(yùn)商積極祭出補(bǔ)貼方案，更進(jìn)一步刺激中低階智慧手機(jī)銷售量。
隨著中國(guó)中低階智慧手機(jī)市場(chǎng)直線攀升，讓臺(tái)系手機(jī)晶片龍頭聯(lián)發(fā)科有機(jī)可乘。集邦科技分析師謬君鼎表示，聯(lián)發(fā)科今年進(jìn)攻態(tài)勢(shì)明顯，下半年將密集推出多款晶片搶市，其中以Cortex A7架構(gòu)開(kāi)發(fā)的雙核心晶片MT6572對(duì)低階智慧手機(jī)市場(chǎng)最具影響力。
另外，聯(lián)發(fā)科還將推出4G晶片MT6290、4核心MT6582，其中MT6582不但具有雙模功能，成本也更低，至于8核心MT6592預(yù)計(jì)第4季推出，主攻明年中國(guó)農(nóng)歷年旺季。
在聯(lián)發(fā)科新晶片齊發(fā)帶動(dòng)下，后段封測(cè)、載板廠供應(yīng)商包括日月光、矽品、矽格、京元電及景碩后市營(yíng)運(yùn)將獲得支撐。景碩今年拿下聯(lián)發(fā)科28奈米晶片訂單，幾乎100%全包，下半年成長(zhǎng)格局不變。

矽格：Q3續(xù)成長(zhǎng)
景碩主管表示，第3季載板業(yè)務(wù)可望維持第2季的成長(zhǎng)力道，客戶并沒(méi)有出現(xiàn)下修訂單的情況，28奈米占營(yíng)收比重也將提升至20%以上，惟印刷電路板業(yè)務(wù)因個(gè)人電腦市況不佳，表現(xiàn)較不理想。
法人預(yù)估，景碩7月?tīng)I(yíng)收約20億元附近，第3季營(yíng)收季增率約10%，單季每股純益將達(dá)2元，而第2季稅后純益約8.47億元，創(chuàng)下2008年以來(lái)新高，也是歷史第3高紀(jì)錄，每股純益約1.9元。
矽品董事長(zhǎng)林文伯先前就相當(dāng)看好中國(guó)中低階智慧手機(jī)、平板電腦商機(jī)，認(rèn)為該市場(chǎng)潛力不可小覷。
矽格主管也表示，第3季延續(xù)成長(zhǎng)力道，整體市況并沒(méi)有轉(zhuǎn)淡的跡象，而第2季的獲利也將優(yōu)于第1季水準(zhǔn)。聯(lián)發(fā)科為矽格最大客戶，占營(yíng)收比重約30%，從晶圓測(cè)試到成品測(cè)試訂單都有。

京元電正面看Q3
聯(lián)發(fā)科占京元電營(yíng)收比重約13~14%，該公司對(duì)于第3季展望持正面看法。