看好行動(dòng)裝置及穿戴裝置將帶動(dòng)半導(dǎo)體龐大需求，半導(dǎo)體封測(cè)大廠日月光將募資逾百億元，用來(lái)擴(kuò)充產(chǎn)能及改善財(cái)務(wù)結(jié)構(gòu)，此是臺(tái)灣封測(cè)廠近10年來(lái)最大手筆的籌資計(jì)劃。

日月光董事會(huì)昨（15）日決議，將辦理1.28～1.6億股的現(xiàn)金增資，以及辦理上限為4億美元的海外第三次無(wú)擔(dān)保轉(zhuǎn)換公司債，總籌資規(guī)模將超過(guò)新臺(tái)幣150億元。

日月光已將近10年沒(méi)有發(fā)行海外轉(zhuǎn)換公司債，但昨日決議以4億美元（約合新臺(tái)幣120億元）為上限發(fā)行第三次海外無(wú)擔(dān)保轉(zhuǎn)換公司債，另外，也決定以現(xiàn)金增資發(fā)行普通股方式，增資股數(shù)約1.28～1.6億股，以日月光昨收盤(pán)價(jià)25.5元計(jì)，籌資規(guī)模至少30億元。

日月光表示，過(guò)去幾年市場(chǎng)低利環(huán)境，多以銀行聯(lián)貸進(jìn)行籌資，但考量利率可能開(kāi)始走升，因此決定改以現(xiàn)金增資及發(fā)行海外轉(zhuǎn)換公司債方式籌資。日月光強(qiáng)調(diào)，兩項(xiàng)籌資計(jì)劃不一定會(huì)達(dá)到滿額募資，將視市場(chǎng)環(huán)境變化而決定。

金融海嘯后，日月光開(kāi)始著手進(jìn)行兩岸大擴(kuò)產(chǎn)，除了加碼對(duì)臺(tái)灣中壢廠、高雄廠的投資，也在大陸上海、蘇州、昆山等地積極擴(kuò)建新廠。日月光今年第2季封測(cè)事業(yè)合并營(yíng)收達(dá)362.95億元，季增率達(dá)15.9％并創(chuàng)下歷史新高，顯示日月光近幾年的擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃已開(kāi)始收到成效。

日月光董事長(zhǎng)張虔生曾指出，行動(dòng)裝置的強(qiáng)勁銷售，對(duì)日月光帶來(lái)不少營(yíng)收貢獻(xiàn)，但智能型手機(jī)只是個(gè)開(kāi)始，電子產(chǎn)業(yè)正在醞釀大洗牌，食衣住行等各個(gè)領(lǐng)域的電子產(chǎn)品滲透率開(kāi)始提升，很多創(chuàng)新應(yīng)用如Google眼鏡或是智能手表等，都會(huì)引爆新商機(jī)，半導(dǎo)體市場(chǎng)可說(shuō)處于大振興時(shí)期，因此，對(duì)今明兩年半導(dǎo)體市場(chǎng)景氣展望樂(lè)觀。

此次日月光通過(guò)至少150億元的募資，后續(xù)將兩岸同步擴(kuò)建新廠，光是未來(lái)3年在臺(tái)灣進(jìn)行的大投資計(jì)劃，包括擴(kuò)建中壢廠及高雄廠，總投資金額將上看10億美元。