IC封測雙雄日月光(2311)、矽品(2325)不約而同在今年股東會上高調(diào)宣示，在晶圓代工老大哥臺積電(2330)投入更龐大的資本支出及產(chǎn)能不斷拉高，訂單也伴隨著快速釋出下，下半年IC封測景氣，將備受期待。封測一哥日月光更放出今年將呈現(xiàn)「逐季成長」，也就是，即使面臨產(chǎn)業(yè)季節(jié)性需求恐將滑落的第四季，日月光也是大膽預(yù)測會比第三季還要出色、還要旺。

除了封測雙雄看俏下半年景氣接單外，以驅(qū)動IC為主要封測業(yè)務(wù)的頎邦、以DRAM封測為主的力成(6239)、華東(8110)、以行動裝置、陀螺儀等為主的菱生(2369)、矽格(6257)、京元電(2449)等，也都是外界看好下半年業(yè)績大成長的業(yè)者。

展望2013年國內(nèi)封測產(chǎn)業(yè)供給面，因上游臺積電、三星、英特爾等持續(xù)擴充產(chǎn)能，市場需求面因全球景氣的回溫，最主要還是行動裝置、通訊應(yīng)用的出貨持續(xù)成長，使得后段封測代工制程需求看漲，尤以高階封測訂單更是最備受看俏。

此外，黃金價格由去年最高價漲至1600多美元，到日前一度跌破1200美元，封測廠主要材料基板，黃金占材料成本極高的特性，今年將因黃金價格的重跌，讓營運成本下降不少，對毛利與獲利提升有相當助益。

日月光集團營運長吳田玉指出，今年營運將呈現(xiàn)逐季成長，第四季被外界視為景氣因受季節(jié)性影響而可能走淡的變數(shù)，對日月光而言，將不會是變數(shù)，且仍將維持成長趨勢。今年營運銷售量預(yù)估，分別是封裝產(chǎn)能約130億個、測試約19億個。且今年將是銅打線成長基期首度超越金打線年，以后不會再受國際金、銅打線產(chǎn)品價差干擾。

矽品董事長林文伯也說，今年半導(dǎo)體景氣走勢預(yù)測，有機會呈現(xiàn)倒吃甘蔗走勢，即下半年整體營運會比上半年來得好。矽品有機會在下半年7~10月間，挑戰(zhàn)歷史新高契機。為因應(yīng)產(chǎn)能不足，日前董事會上修今年資本支出由原113億元拉高至149億元，遞增36億元或31.86%。第二季客戶訂單升溫主因，與主力客戶聯(lián)發(fā)科、臺積電、高通、恩威達、德儀等大廠釋出訂單成長有關(guān)。