美商蘋果持續(xù)分散相關供應鏈訂單，這個效應已蔓延至IC封測廠。法人圈傳出，日月光（2311）首度獲得電源管理芯片廠戴樂格半導體（Dialog）的封測代工訂單，本季開始出貨，矽品將不再是獨家供應商。

據了解，蘋果在系列產品的芯片采購決定權從晶圓代工擴及封測端，在蘋果主導下，其芯片供應商戴樂格不再以矽品為獨家封測代工廠，近期新增日月光為封測合作伙伴，此次釋單效應可望讓日月光彌補部分受到因三星（Samsung）S4智能手機銷售不如預期帶來的沖擊。

戴樂格該款委由日月光代工的電源管理芯片將應用在下月量產的低價版iPhone手機。日月光和矽品一向不針對單一客戶評論。

法人預估，日月光本季在IC封測相關業(yè)務的季增率接近一成，專業(yè)電子代工廠（EMS）部分，由于基期較低且將受惠于大客戶蘋果開始進入備貨，季增率上看兩成。

事實上，蘋果一直以來對于芯片、鏡頭、面板、連接器、組裝等上至下游供應鏈，抱持分散供應商的策略，因此市場對于蘋果在戴樂格封測端新增合作伙伴的舉動，并不感到意外。

法說會前夕，日月光與矽品處于緘默期，因此客戶分散訂單對于第3季營運帶來的影響，待月底法說會得知。不過，由近期外資對封測雙雄的買賣動向來看，可以看到短線籌碼移轉現象，統(tǒng)計近九個交易日以來，外資買超日月光逾3.5萬張，矽品則是轉為賣超近1.5萬張。