近日分析師調(diào)研了長電科技(6.21,-0.16,-2.51%)，與公司高管進行了深入的溝通。公司基本情況及分析師的觀點如下：

2012年營收增長，而營業(yè)利潤虧損：2012年公司芯片封測銷售量288.81億顆，增長4.99%，WLCSP13.84億顆，下滑15.4%，Bumping28.2萬片次，增長50.28%。實現(xiàn)總營收44.36億元，增長17.9%，實現(xiàn)歸屬上市公司股東凈利潤1041萬元，同比下滑84.5%，EPS=0.01元。公司營收增長而營業(yè)利潤虧損的主要原因：1）中低端產(chǎn)品搬遷宿遷、滁州導(dǎo)致產(chǎn)能減少，同時異地新員工培訓(xùn)、本地員工遣散及搬遷補償，致費用增加；2）員工工資增加，折舊費用、財務(wù)費用增加，新產(chǎn)品研發(fā)投入較大。

今年封測業(yè)進入全面性好轉(zhuǎn)：Gartner公布2012年全球半導(dǎo)體封測（SAT）產(chǎn)業(yè)統(tǒng)計報告指出，去年封測產(chǎn)業(yè)總產(chǎn)值為245億美元，僅較2011年成長2.1%。專業(yè)封測、IDM業(yè)者在2010-2011年間建設(shè)過多封裝測試產(chǎn)能，導(dǎo)致委外價格競爭加劇，是2012年封測產(chǎn)業(yè)成長乏力的原因。今年全球移動終端熱銷，尤其國內(nèi)低價市場火爆，相關(guān)芯片出貨量大幅增長，成為拉動半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的強勁動力。對包括晶圓代工28nm制程、封測的FCCSP（芯片級覆晶封裝）、銅柱凸塊（Copperpillarbump）等先進制程，均可能出現(xiàn)供不應(yīng)求。無論臺灣還是大陸，封測業(yè)整體進入全面性好轉(zhuǎn)，擁有高端制程的大廠將最為受益。封測龍頭日月光1季度營收同比增長12%。

長電同比增長28%，年后開工率回升至滿產(chǎn)，毛利率環(huán)比大幅回升。

長電長期增長三大邏輯：1）公司自身封裝技術(shù)升級，加之國家大力扶持國內(nèi)IC設(shè)計廠商啟用國內(nèi)封測，國內(nèi)IC設(shè)計轉(zhuǎn)單國內(nèi)供應(yīng)商。2）隨著移動終端在低價市場的爆發(fā)，國內(nèi)IC設(shè)計崛起。3）封測產(chǎn)業(yè)向國內(nèi)轉(zhuǎn)移趨勢明顯。

長電封裝制程向高端升級：公司原有封裝形式TO系列、SOT/SOD、FBP等，產(chǎn)品以中低端分立器件為主。今年公司產(chǎn)品戰(zhàn)略重點發(fā)展集成電路高端產(chǎn)品，加大BGA、QFN、FC、bumping、WLCSP等高端制程的研發(fā)投入，增長迅速。

國家大力鼓勵國內(nèi)IC設(shè)計廠商啟用本土封測供應(yīng)商：“十二五”時期，國家進一步加大了對集成電路產(chǎn)業(yè)的扶持力度，擴大了扶持范圍，優(yōu)惠政策覆蓋了產(chǎn)業(yè)鏈各個環(huán)節(jié)。推動產(chǎn)品定義、芯片設(shè)計與制造、封測的協(xié)同開發(fā)和產(chǎn)業(yè)化，實施若干從集成電路、軟件、整機、系統(tǒng)到應(yīng)用的“一條龍”專項，形成共生的產(chǎn)業(yè)生態(tài)鏈/價值鏈。積極鼓勵國內(nèi)IC設(shè)計采用本土封測供應(yīng)商，并給與補貼。長電科技、通富微電(4.98,-0.09,-1.78%)等國內(nèi)封測龍頭經(jīng)過1-2年的導(dǎo)入，已經(jīng)在為國內(nèi)一線IC設(shè)計廠商提供專業(yè)封測服務(wù)。

移動終端爆發(fā)，尤其低價市場興起，國內(nèi)IC設(shè)計崛起：2011年全球前25大IC設(shè)計廠商中，海思半導(dǎo)體、展訊營收分別為7.1億美元、6.7億美元，分列第16、17位。近幾年隨著移動終端低價市場興起，國內(nèi)IC設(shè)計上升勢頭迅猛。

技術(shù)升級、產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移、移動終端需求增長，公司長期增長邏輯確立：基板事業(yè)部包括BGA（基帶芯片、處理器）、LGA（射頻模塊）、MEMS/sensorIC、smartIC等高端封裝產(chǎn)品，是公司今年及未來增長主力。政策層面上國家大力扶持國內(nèi)封測，鼓勵國內(nèi)IC設(shè)計采用本土封測，公司自身技術(shù)也向高端制程升級，且較臺灣大廠有價格優(yōu)勢，展訊、海思、聯(lián)芯、銳迪科、瑞芯微等國內(nèi)IC大廠已經(jīng)將訂單轉(zhuǎn)向長電，產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移的趨勢明確。本質(zhì)上公司是受益于中低端移動終端爆發(fā)，憑借向高端封裝制程升級，伴隨國內(nèi)IC設(shè)計廠商崛起而成長。其基板事業(yè)部去年初營收僅800萬/月，當(dāng)前成長為7000萬/月，增長迅猛。分析師預(yù)計此塊業(yè)務(wù)今年營收貢獻7-8億，明年12億左右。

另外，攝像頭模組業(yè)務(wù)前景可觀：2011年與東芝[微博]合資成立新晟電子（長電70%，東芝30%），結(jié)合了長電在鏡頭封裝，與東芝在圖像傳感器、光學(xué)測試方面的優(yōu)勢。攝像頭模組市場前景廣闊，僅手機用攝像頭2013年預(yù)計達到14億顆，至2015年達到16億顆，另外，車裝攝像頭也是一個巨大的下游市場。公司當(dāng)前產(chǎn)能80-100萬/月，不斷擴產(chǎn)中。預(yù)計今年營收1-2億，明年5億左右。

低端產(chǎn)品遷移內(nèi)地，有利于降低成本：公司從去年開始將低端產(chǎn)品遷移至人力成本更低的宿遷、滁州，今年上半年仍有部分搬遷工作，下半年開始投入正常生產(chǎn)。未來低端產(chǎn)品維持穩(wěn)定，并有望以低折舊和低勞動力成本保持毛利率穩(wěn)定。

核心假設(shè)：1）中低端產(chǎn)品維持現(xiàn)有產(chǎn)能，隨著搬遷內(nèi)地，毛利率維持穩(wěn)定。

2）高端產(chǎn)品今年營收7-8億，明年12億，規(guī)模效應(yīng)致毛利率有所提升。3）鏡頭模組今年1-2億，持續(xù)擴產(chǎn)，明年5億左右，800w像素逐步上量，毛利率有所提升。4）費用率維持穩(wěn)定。

盈利預(yù)測及投資評級：封測業(yè)景氣向上拐點確立，而公司的成長邏輯不僅僅是周期復(fù)蘇。受益于中低端移動終端爆發(fā)，憑借向高端封裝制程升級，伴隨國內(nèi)IC設(shè)計廠商崛起而成長，分析師認為公司長期成長邏輯確立。且今年將體現(xiàn)出較大的業(yè)績彈性，由于搬廠、高端產(chǎn)能逐步釋放以及季節(jié)性因素，分析師預(yù)計主要集中在下半年爆發(fā)。給予公司2013-2015年EPS分別為0.15、0.28、0.38元的盈利預(yù)測，“增持”評級。

風(fēng)險提示：下游需求不及預(yù)期，人民幣升值壓力。