臺(tái)系封測(cè)廠今年Q2開(kāi)始，隨智慧型手機(jī)供應(yīng)鏈展開(kāi)備貨，Qualcomm、聯(lián)發(fā)科(2454)的通訊晶片訂單持續(xù)涌入，更帶動(dòng)周邊晶片出貨同增，不僅站穩(wěn)了高階封測(cè)的日月光(2311)、矽品(2325)展望明朗，京元電(2449)、矽格(6257)等著墨于通訊晶片的封測(cè)廠亦乃至LCD驅(qū)動(dòng)IC封測(cè)廠頎邦(6147)與南茂(8150)，均已具備堅(jiān)實(shí)的成長(zhǎng)基礎(chǔ)，封測(cè)業(yè)可望在Q2、Q3開(kāi)出營(yíng)運(yùn)逐季成長(zhǎng)格局。

今年4月開(kāi)始，通訊應(yīng)用晶片的庫(kù)存回補(bǔ)已告一段落，訂單正式展開(kāi)回流，尤其通訊晶片大廠聯(lián)發(fā)科與Qualcomm更在全球智慧型手機(jī)的放量過(guò)程中成為大贏家，Q2、Q3拉貨動(dòng)能十分強(qiáng)勁，也帶動(dòng)手機(jī)周邊IC的需求持續(xù)看增，成為封測(cè)業(yè)近2季營(yíng)運(yùn)強(qiáng)勁推手。

就日月光、矽品等大型封測(cè)廠而言，時(shí)序進(jìn)到28奈米時(shí)代，對(duì)于高階覆晶封裝的需求更盛，高階手機(jī)SoC(系統(tǒng)單晶片)所采用的FC-CSP(晶片尺寸覆晶封裝)制程，已成兩大封測(cè)廠Q2、Q3業(yè)績(jī)成長(zhǎng)的保證；尤其矽品近期成功取得手機(jī)晶片大廠新客戶，更能有效推升營(yíng)收水平，法人認(rèn)為，矽品最快6月即可見(jiàn)到單月?tīng)I(yíng)收破60億元的新高紀(jì)錄，日月光營(yíng)收則估呈現(xiàn)穩(wěn)健走強(qiáng)的格局。

根據(jù)日月光先前提具數(shù)字，Q2封測(cè)與材料營(yíng)收出貨量估將季增11-14%；矽品雖未出具財(cái)測(cè)，不過(guò)預(yù)期打線、覆晶、測(cè)試生產(chǎn)線的稼動(dòng)率均將大幅提升，其中打線封裝稼動(dòng)率更將達(dá)96-100%的滿水位，法人則估矽品Q2出貨季增率估達(dá)19-25%。

同時(shí)，在手機(jī)放量的樂(lè)觀氛圍當(dāng)中，同樣處于臺(tái)系手機(jī)晶片供應(yīng)鏈要角的中小型測(cè)試廠，則包括有京元電、矽格等廠商，在中國(guó)智慧型手機(jī)持續(xù)放量，帶動(dòng)周邊晶片出貨量增，法人預(yù)估京元電與矽格Q2、Q3將可交出營(yíng)收逐季增溫的成績(jī)，季增幅度估達(dá)10-15%。

另一方面，智慧型手機(jī)螢?zāi)唤馕龆炔粩嗵嵘呋薒CD驅(qū)動(dòng)IC需求，頎邦與南茂雙雙站穩(wěn)臺(tái)灣LCD驅(qū)動(dòng)IC封測(cè)市場(chǎng)，今年Q2與Q3期間成長(zhǎng)動(dòng)能已獲得確立。頎邦預(yù)估Q2各產(chǎn)線稼動(dòng)率將提升5-10個(gè)百分點(diǎn)，尤其6月稼動(dòng)率「將有驚喜」；南茂則強(qiáng)調(diào)Q1營(yíng)收的44.21億元將是全年最低點(diǎn)，后續(xù)可望呈現(xiàn)逐季成長(zhǎng)格局，稼動(dòng)率也將自Q1的75%有所提高。