封測大廠矽品(2325)今舉行法人說明，董事長林文伯(見附圖)指出，Q2起隨著通訊晶片客戶等需求增溫，預(yù)期包括打線、覆晶、測試生產(chǎn)線的稼動率均將大幅提升，其中，打線封裝稼動率更將達96-100%的滿水位；林文伯雖未出具Q2出貨、營收財測，法人則預(yù)估，矽品在新舊客戶訂單同增挹注之下，Q2出貨量季增率估達19-25%。

矽品今年Q1營收為138.19億元，季減14.4%，毛利率14.6%、營益率4.6%，毛利率與營益率均較去年Q4的18.8%、9.9%下滑；盡管本業(yè)仍保有獲利，惟矽品因今年Q1認列3000萬美元(近新臺幣9億元)的侵權(quán)和解金，導(dǎo)致單季稅前虧損2.03億元，稅后虧損2.92億元，單季每股虧損0.09元。

林文伯說明，今年Q1矽品打線稼動率約80%、覆晶稼動率約68%、測試稼動率約68%，主要是因為客戶處于庫存修正與淡季期間，導(dǎo)致矽品營收與稼動率下滑，毛利率也連帶下降；今年Q1矽品營業(yè)費用約為13.8億元，預(yù)期未來每季營業(yè)費用將控制在14-15億元區(qū)間。

針對矽品在美國的孫公司SUI與美商Tessera Inc.的侵權(quán)糾紛，林文伯則表示，該封裝專利侵權(quán)訴訟已和Tessera達成和解，主因該項訴訟從2006年開始，為了避免持續(xù)纏訟數(shù)年，矽品認為透過和解可消除訴訟的不確定性，讓矽品專注本業(yè)發(fā)展，所以矽品才決議和對方達成和解，和解金并在Q1財報認列。

針對矽品Q2營運展望，林文伯表示，Q2通訊應(yīng)用出貨量將最為強勁，消費性電子次之，再來則是PC/NB應(yīng)用，記憶體則相對較弱。今年Q1，通訊應(yīng)用占矽品營收比重達55%，消費電子占22%，PC/NB占16%，記憶體則占7%。

林文伯指出，預(yù)期今年Q2在通訊應(yīng)用的新舊客戶帶動之下，打線封裝的稼動率可達96-100%的滿載水位，覆晶封裝稼動率估達81-85%，測試稼動率則估達81-85%，各生產(chǎn)線的稼動率呈現(xiàn)同步攀升的格局；同時客戶雖要求降價，不過林文伯強調(diào)封測業(yè)界對降價「比較意興闌珊」，預(yù)期Q2的ASP(產(chǎn)品平均售價)將可與Q1持平。

矽品未對Q2營收與出貨季增率提具財測，法人則估計，在新舊客戶訂單同增挹注之下，矽品Q2的出貨量將季增19-25%之譜。

矽品今年Q1資本支出30.16億元，其中有22.51億元投放于封裝支出、7.65億元投入于測試產(chǎn)能的建置。矽品Q1折舊數(shù)為25億元，封裝設(shè)備折舊數(shù)為19.01億元，測試設(shè)備折舊數(shù)為5.99億元；預(yù)期Q2折舊數(shù)為26億元，全年折舊約105億元。

今年Q1期間，矽品產(chǎn)能與去年Q4維持相當(dāng)規(guī)模，打線機臺數(shù)維持在7805臺，8寸凸塊產(chǎn)能為每月4.1萬片、12寸凸塊為每月7萬片，F(xiàn)CBGA(球閘陣列覆晶封裝)產(chǎn)能為每月2800萬顆，F(xiàn)CCSP(晶片級覆晶封裝)產(chǎn)能為每月2500萬顆，測試機臺數(shù)403臺。

今年Q1矽品的銅銀打線占打線營收比重為64.4%，較去年Q1的34.2%大幅上揚，林文伯指出，透過制程轉(zhuǎn)換，矽品每季可省下約10億元材料支出，「好不容易擺脫金線經(jīng)銷商的身分」，持續(xù)降低金價變化對矽品營運的影響。