封測(cè)大廠日月光(2311)財(cái)務(wù)長(zhǎng)董宏思(見附圖)表示，隨著通訊應(yīng)用晶片出貨量增溫、Fabless客戶需求成長(zhǎng)，預(yù)期Q2封測(cè)與材料出貨可較Q1季增11-14%，同時(shí)因金價(jià)趨跌、臺(tái)幣走貶等因素「讓成本環(huán)境變友善了」，日月光Q2封測(cè)材料毛利率可望回升至去年Q4的23%左右水平。

日月光Q1單季IC封測(cè)與材料營(yíng)收為313.17億元，季減9%，毛利率為19.9%，營(yíng)益率為8.5%，毛利率與營(yíng)益率均較去年Q4的23.2%、12.2%下滑，單季稅后盈余為22.31億元，季減49%，單季EPS為0.29元。

以日月光今年Q1封測(cè)與材料產(chǎn)品應(yīng)用別來(lái)看，通訊占營(yíng)收比重52%、PC占約11%，車用電子與消費(fèi)性電子則占36%，其他產(chǎn)品占1%。

日月光財(cái)務(wù)長(zhǎng)董宏思指出，今年Q1部分中國(guó)通訊客戶處于產(chǎn)品交接期，不過Q2起隨著通訊晶片出貨量需求增溫，日月光估計(jì)單季封測(cè)與材料出貨將較Q1季增11-14%，毛利率則隨著出貨量、稼動(dòng)率的提升，再加上金價(jià)與匯率等外部因素的改善，可望回升到去年Q4的23%水準(zhǔn)。

董宏思表示，今年Q1日月光的ASP(產(chǎn)品平均售價(jià))有約2-3%的價(jià)格下滑，不過因?yàn)镼2產(chǎn)線利用率相當(dāng)好，預(yù)期ASP不會(huì)有太大的壓力。今年Q1期間，日月光先進(jìn)封裝稼動(dòng)率約75-80%，打線封裝約75%，測(cè)試生產(chǎn)線稼動(dòng)率約75%；日月光看好Q2先進(jìn)封裝產(chǎn)能將達(dá)85%以上的滿載水位，打線、測(cè)試生產(chǎn)線利用率亦將回升至80%或更高水位。

就日月光成本結(jié)構(gòu)來(lái)看，今年Q1日月光金價(jià)成本約在每盎司1673美元，匯率則是29.33元兌1美元，根據(jù)日月光評(píng)估，每盎司金價(jià)下跌50美元，對(duì)日月光封測(cè)材料事業(yè)群的毛利率影響約為0.1個(gè)百分點(diǎn)；日月光目前估Q2平均金價(jià)為1520美元，臺(tái)幣兌美金匯率則估為29.6元，董宏思直言「Q2成本環(huán)境變友善」，有利獲利能力的改善。

而就客戶別而言，董宏思表示，Q1期間Fabless客戶表現(xiàn)較遜色，不過Q2開始Fabless客戶的比重會(huì)有較明顯提高、其中又以通訊應(yīng)用晶片需求最強(qiáng)；相對(duì)地IDM客戶雖會(huì)成長(zhǎng)，不過成長(zhǎng)空間略遜于Fabless客戶。今年Q1期間日月光來(lái)自IDM和Fabless客戶的營(yíng)收貢獻(xiàn)度和去年Q4相仿，IDM占 34%，F(xiàn)abless則占約66%。

而若以日月光Q1的封裝形式組合來(lái)看，先進(jìn)封裝占26%、打線營(yíng)收占63%、分離式元件與其他產(chǎn)品占11%，其中，先進(jìn)封裝與前季持平、打線營(yíng)收略增2個(gè)百分點(diǎn)，分離式元件與其他產(chǎn)品則下降2個(gè)百分點(diǎn)。

董宏思預(yù)期，今年Q2先進(jìn)封裝的出貨成長(zhǎng)會(huì)高于打線封裝，因?yàn)橛幸恍┛蛻粢呀?jīng)從打線轉(zhuǎn)到覆晶封裝，帶動(dòng)先進(jìn)封裝的成長(zhǎng)，目前日月光的投資更著重于先進(jìn)封裝制程。相對(duì)而言，銅制程的成長(zhǎng)則不會(huì)再像從前那么快，不過IDM客戶也已開始導(dǎo)入銅制程，有利于整體營(yíng)運(yùn)效益的推升。