第2季封測臺廠業(yè)績可符合季節(jié)性走勢向上成長，智能型手機和平板計算機應(yīng)用通訊芯片覆晶封裝和行動存儲器封測，可望成為拉抬封測臺廠第2季表現(xiàn)的主要推手。

第2季臺灣半導(dǎo)體封裝測試產(chǎn)業(yè)走勢，可從IC封裝材料通路看出端倪。長華電材董事長黃嘉能日前表示，第2季封測產(chǎn)業(yè)表現(xiàn)，將比市場預(yù)期還要好。

仔細觀察，智能型手機和平板計算機應(yīng)用，應(yīng)是封測臺廠第2季主要營運動能，通訊芯片覆晶封裝(Flip Chip)及行動存儲器封測量，可望成為拉抬封測臺廠第2季業(yè)績的主要推手。

日月光第2季IC封裝測試及材料出貨可較第1季好，符合以往季節(jié)性走勢。法人預(yù)估成長幅度在5%到10%左右，第2季覆晶封裝和打線封裝等主要產(chǎn)品線都有成長機會。

矽品原先在法說會上預(yù)估今年第1季和上半年會是營運谷底，下半年封測出貨量才可逐步回升；法人表示，矽品第2季業(yè)績可望較原先預(yù)期要好，覆晶封裝可成為主要營運動能。

存儲器封測廠力成第2季開始，業(yè)績可慢慢向上爬升，第2季預(yù)估較第1季好，其中第2季快閃存儲器(Flash)稼動率預(yù)估可超過9成，第2季行動存儲器封測表現(xiàn)會比第1季好。

南茂第2季業(yè)績可較第1季成長1成以上，利基型存儲器和面板驅(qū)動IC封測為主要動能；第2季南茂在NAND型快閃存儲器(NAND Flash)測試量可明顯成長，封裝量也將穩(wěn)健向上。

IC載板大廠景碩第2季業(yè)績，也可符合以往季節(jié)性走勢，今年業(yè)績可從第2季開始逐季往上。

法人預(yù)估，景碩第2季業(yè)績較第1季成長1成，每月合并營收可維持在新臺幣16億元水平，智能型手機和平板計算機芯片所需芯片尺寸覆晶封裝(FC-CSP)和球閘陣列覆晶封裝(FC-BGA)載板，會是主要營運動能。

存儲器封測廠華東第2季可望較第1季成長，特殊型動態(tài)隨機存取存儲器(Special DRAM)將是主要動能；第2季后，存儲器測試量可望逐步回溫。

在規(guī)劃先進封裝進度上，日月光今年資本支出大約2.5億到3億美元，投注在高階封裝產(chǎn)能，包括20納米制程CPI封裝、銅柱凸塊和無鉛焊錫凸塊、芯片尺寸覆晶封裝、panel size扇出型晶圓級封裝，以及系統(tǒng)級封裝。

今年矽品持續(xù)積極開發(fā)panel size扇出型晶圓級芯片尺寸封裝產(chǎn)品、芯片尺寸覆晶封裝、堆疊式封裝等產(chǎn)品。

力成第2季持續(xù)擴充新技術(shù)產(chǎn)品，預(yù)估今年第2季覆晶封裝會有更好表現(xiàn)，月產(chǎn)能可提升到500萬顆；在微機電(MEMS)麥克風(fēng)部分，力成預(yù)計每月封裝出貨量可到100萬顆到200萬顆左右。

整體觀察，主要封測臺廠第2季表現(xiàn)，大致符合以往季節(jié)性走勢，第1季受工作天數(shù)較少及農(nóng)歷春節(jié)假期影響，基期相對低，第2季業(yè)績可較第1季成長，成長幅度，將看行動裝置芯片封測產(chǎn)品需求多寡。1020405