SSB500/20先進(jìn)封裝光刻機(jī)亮相SEMICON-China2013

時(shí)間：2013-04-03 05:45:00

關(guān)鍵字： CHINA SEMI 封裝光刻機(jī)

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[導(dǎo)讀]2013年3月19日至3月21日，全球最大規(guī)模的半導(dǎo)體展會(huì)——SEMICONChina2013在上海新國(guó)際博覽中心隆重舉行。上海微電子裝備有限公司（以下簡(jiǎn)稱SMEE）重點(diǎn)展示了面向IC先進(jìn)封裝、3D-TSV制造領(lǐng)域的SSB500/20型步進(jìn)投影

2013年3月19日至3月21日，全球最大規(guī)模的半導(dǎo)體展會(huì)——SEMICONChina2013在上海新國(guó)際博覽中心隆重舉行。

上海微電子裝備有限公司（以下簡(jiǎn)稱SMEE）重點(diǎn)展示了面向IC先進(jìn)封裝、3D-TSV制造領(lǐng)域的SSB500/20型步進(jìn)投影光刻機(jī)，該產(chǎn)品較SSB500/10型進(jìn)行了全面升級(jí)，在翹曲片處理、套刻精度、雙面對(duì)準(zhǔn)、高精度熱效應(yīng)控制等方面比國(guó)外競(jìng)爭(zhēng)產(chǎn)品有明顯優(yōu)勢(shì)。SSB500/20型于2012年陸續(xù)交付多家客戶，并已實(shí)現(xiàn)多臺(tái)海外設(shè)備出貨，成為客戶解決大翹曲硅片曝光工藝的最佳選擇。目前SSB500系列產(chǎn)品已累計(jì)獲得國(guó)內(nèi)外專利220余項(xiàng)，先后獲得“2010年度中國(guó)產(chǎn)學(xué)研創(chuàng)新成果獎(jiǎng)”、“2011年度國(guó)家重點(diǎn)新產(chǎn)品計(jì)劃入選產(chǎn)品”以及“2012年第14屆中國(guó)國(guó)際工業(yè)博覽會(huì)金獎(jiǎng)”等多個(gè)獎(jiǎng)項(xiàng)。

SMEE還展示了應(yīng)用于HB-LED、MEMS和功率器件制造領(lǐng)域的300系列步進(jìn)投影光刻機(jī)、應(yīng)用于AM-OLEDTFT制造領(lǐng)域的SSB200系列投影光刻機(jī)以及面向前道大規(guī)模集成電路制造的600系列掃描投影光刻機(jī)。SMEE副總經(jīng)理兼營(yíng)銷總監(jiān)陳勇輝博士在展會(huì)同期舉辦的“2013本土半導(dǎo)體裝備及材料產(chǎn)業(yè)研討會(huì)及新品發(fā)布會(huì)”上，結(jié)合IC制造、先進(jìn)封裝、HB-LED以及AM-OLEDTFT技術(shù)趨勢(shì)，全面介紹了SMEE面向下一個(gè)世代半導(dǎo)體制造光刻曝光工藝的全線解決方案，受到了與會(huì)200多名專業(yè)人士的重點(diǎn)關(guān)注。