江蘇長(zhǎng)電科技股份有限公司(長(zhǎng)電科技)是中國(guó)領(lǐng)先的半導(dǎo)體封裝測(cè)試生產(chǎn)基地，為客戶提供芯片測(cè)試、封裝設(shè)計(jì)、封裝測(cè)試等全套解決方案，公司董事長(zhǎng)王新潮稱，在艱苦的、多層面競(jìng)爭(zhēng)的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)環(huán)境中，若不在未來主流封裝技術(shù)有所建樹，就沒有自己的生存空間。所以，長(zhǎng)電科技不求全面趕超，但求局部超越。

通過引進(jìn)、消化吸收國(guó)外先進(jìn)封裝技術(shù)，以及多年的技術(shù)沉淀與持續(xù)研發(fā)，如今的長(zhǎng)電科技在IC封裝領(lǐng)域已基本掌握九大核心技術(shù)，與國(guó)際封測(cè)主流技術(shù)同步發(fā)展。這些技術(shù)包括：硅穿孔(TSV)封裝技術(shù)、SiP射頻封裝技術(shù)、圓片級(jí)三維再布線封裝工藝技術(shù)、銅凸點(diǎn)互聯(lián)技術(shù)、高密度FC-BGA封測(cè)技術(shù)、多圈陣列四邊無引腳封測(cè)技術(shù)(MIS)、封裝體三維立體堆疊封裝技術(shù)；50μm以下超薄芯片三維堆疊封裝技術(shù)、MEMS等新興產(chǎn)品封測(cè)技術(shù)。

長(zhǎng)電科技WL-CSP、TSV、SiP三大主流技術(shù)已與世界先進(jìn)水平接軌。在SiP封裝上，長(zhǎng)電科技已占據(jù)國(guó)內(nèi)絕對(duì)領(lǐng)先地位，接近國(guó)際先進(jìn)水平。在MIS的技術(shù)優(yōu)勢(shì)基礎(chǔ)上，長(zhǎng)電科技將所擁有的Flip Chip與銅線工藝技術(shù)，以及自主框架設(shè)計(jì)和生產(chǎn)能力加以整合，進(jìn)一步縮短產(chǎn)品開發(fā)周期，提升競(jìng)爭(zhēng)力。長(zhǎng)電科技的新型封裝技術(shù)MIS使很多國(guó)際大公司都非?？春眠@個(gè)產(chǎn)品，并與長(zhǎng)電科技展開合作，讓長(zhǎng)電科技感受到技術(shù)許可的自豪，這也是長(zhǎng)電科技對(duì)中國(guó)乃至全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)作出的重大貢獻(xiàn)。

如今，通過十幾年的技術(shù)積累，長(zhǎng)電科技為中國(guó)半導(dǎo)體封裝業(yè)與國(guó)際領(lǐng)先公司“對(duì)話”打下了一個(gè)良好基礎(chǔ)，以點(diǎn)帶面取得整體管理水平提升、技術(shù)進(jìn)步已漸成氣候，如果要想抓住這個(gè)發(fā)展做大、做強(qiáng)契機(jī)，就需要全體中國(guó)半導(dǎo)體同仁齊心協(xié)力、擰成一股繩，形成整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈中的結(jié)合才能具有的合力。