江蘇長電科技股份有限公司(長電科技)是中國領先的半導體封裝測試生產(chǎn)基地，為客戶提供芯片測試、封裝設計、封裝測試等全套解決方案，公司董事長王新潮稱，在艱苦的、多層面競爭的半導體產(chǎn)業(yè)環(huán)境中，若不在未來主流封裝技術有所建樹，就沒有自己的生存空間。所以，長電科技不求全面趕超，但求局部超越。

通過引進、消化吸收國外先進封裝技術，以及多年的技術沉淀與持續(xù)研發(fā)，如今的長電科技在IC封裝領域已基本掌握九大核心技術，與國際封測主流技術同步發(fā)展。這些技術包括：硅穿孔(TSV)封裝技術、SiP射頻封裝技術、圓片級三維再布線封裝工藝技術、銅凸點互聯(lián)技術、高密度FC-BGA封測技術、多圈陣列四邊無引腳封測技術(MIS)、封裝體三維立體堆疊封裝技術；50μm以下超薄芯片三維堆疊封裝技術、MEMS等新興產(chǎn)品封測技術。

長電科技WL-CSP、TSV、SiP三大主流技術已與世界先進水平接軌。在SiP封裝上，長電科技已占據(jù)國內絕對領先地位，接近國際先進水平。在MIS的技術優(yōu)勢基礎上，長電科技將所擁有的Flip Chip與銅線工藝技術，以及自主框架設計和生產(chǎn)能力加以整合，進一步縮短產(chǎn)品開發(fā)周期，提升競爭力。長電科技的新型封裝技術MIS使很多國際大公司都非常看好這個產(chǎn)品，并與長電科技展開合作，讓長電科技感受到技術許可的自豪，這也是長電科技對中國乃至全球半導體產(chǎn)業(yè)作出的重大貢獻。

如今，通過十幾年的技術積累，長電科技為中國半導體封裝業(yè)與國際領先公司“對話”打下了一個良好基礎，以點帶面取得整體管理水平提升、技術進步已漸成氣候，如果要想抓住這個發(fā)展做大、做強契機，就需要全體中國半導體同仁齊心協(xié)力、擰成一股繩，形成整個產(chǎn)業(yè)鏈中的結合才能具有的合力。