晶圓代工廠臺積電首季展望超乎預(yù)期，但因個(gè)人計(jì)算機(jī)需求疲弱，加上行動(dòng)裝置市場成長趨緩，使得封測廠、尤其是封測雙雄日月光（2311）和矽品，均保守看待上半年半導(dǎo)體景氣，資本支出也急踩煞車，保守以應(yīng)。

半導(dǎo)體封測廠雖與晶圓代工連動(dòng)性高，不過對于首季營運(yùn)展望，上游晶圓代工龍頭臺積電看法較樂觀外，其余封測廠均保守看待首季營運(yùn)表現(xiàn)。

日月光結(jié)算1月合并營收166.07億元，月減12.6%，但年22.5%；其中1月IC封裝測試及材料營收103.72億元，月減3.8%，透露首季確有淡季效應(yīng)。矽品結(jié)算1月合并營收46.02億元，月減4.4%，年減5.85%，營運(yùn)動(dòng)能也明顯減退。

矽品董事長林文伯稍早在法說會上表示，1月和2月會很辛苦，3月有機(jī)會回溫，今年下半年封測產(chǎn)業(yè)可逐步回升；法人預(yù)估，矽品首季營收季減約10%到15%。

法人則預(yù)估日月光首季合并營收減幅也在一成以上，估計(jì)可能達(dá)到14%，遠(yuǎn)比臺積電季減率僅1.8%至3.3%遜色。

封測雙雄均表示，個(gè)人計(jì)算機(jī)需求疲弱，加上蘋果及中國大陸智能型手機(jī)、平板計(jì)算機(jī)銷售趨緩，相關(guān)芯片供應(yīng)商急劇調(diào)整庫存、減緩下單量，是首季封測業(yè)減幅遠(yuǎn)比晶圓代工大的關(guān)鍵。