IC封測(cè)大廠矽品自結(jié)1月合并營(yíng)收新臺(tái)幣46.02億元，較去年12月48.12億元減少4.4%，較去年同期48.88億元減少5.85%。

法人表示，矽品1月消費(fèi)電子和記憶體應(yīng)用封測(cè)出貨量相對(duì)下滑。

矽品董事長(zhǎng)林文伯日前在法人說(shuō)明會(huì)上表示，1月和2月會(huì)很辛苦，3月有機(jī)會(huì)回溫，今年下半年封測(cè)產(chǎn)業(yè)可逐步回升。

展望第1季稼動(dòng)率，林文伯預(yù)估第1季打線封裝產(chǎn)能利用率80%到85%，覆晶球閘陣列封裝(FC-BGA)稼動(dòng)率在68%到72%，邏輯IC測(cè)試稼動(dòng)率68%到72%。

從產(chǎn)品應(yīng)用來(lái)看，林文伯表示，今年第1季通訊應(yīng)用和電腦應(yīng)用封測(cè)出貨量會(huì)微幅下降，消費(fèi)電子和記憶體應(yīng)用封測(cè)出貨量會(huì)明顯下滑；矽品會(huì)漸漸淡出記憶體封測(cè)。