百慕達南茂科技為半導體封裝測試領(lǐng)域公司，于美國那斯達克股票市場公開上市(代號:IMOS)。百慕達南茂除了擁有記憶體半導體及混合訊號產(chǎn)品后段測試業(yè)務，LCD驅(qū)動IC產(chǎn)品也是業(yè)務重點。
百慕達南茂旗下的臺灣南茂科技亦在1997年成立，其前身為臺灣茂矽電子后段工程處。臺灣南茂測試與封裝的設(shè)備機臺皆安置于2大科學工業(yè)園區(qū)內(nèi)。在新竹科學工業(yè)園區(qū)的工廠是以測試服務為主，而南部科學工業(yè)園區(qū)的生產(chǎn)線則是以封裝服務為重點。該公司并在2003年2月購并位于新竹竹北的利弘科技，跨足晶圓凸塊服務領(lǐng)域。

除此之外，南茂旗下尚有泰林科技和位于上海青埔的宏茂微電子。

鄭世杰兼任百慕達南茂董事長與執(zhí)行長，以及臺灣南茂董事長及總經(jīng)理的職務。