封測大廠矽品 (2325)公布12月合并營收為48.12億元，受PC晶片需求不振、通訊晶片也出現(xiàn)庫存修正狀況拖累，單月營收月減12.9%、年減5.7%，落至去年2月以來最低點(diǎn)；合計(jì)去年Q4矽品合并營收為161.46億元，季減4.2%，略遜于董事長林文伯先前在法說會上預(yù)估季減0-3%的財(cái)測預(yù)期。
累計(jì)2012年全年，矽品合并營收為646.55億元，較2011全年成長5.6%。矽品去年Q3起大幅度拉高資本支出，布建高階晶片封測平臺、并拉高銅打線占打線機(jī)臺的比重，惟受制于全球PC產(chǎn)業(yè)的景氣持續(xù)不明朗，營收成長空間受到壓抑，加上新機(jī)臺的人員培訓(xùn)需時(shí)半年左右時(shí)間，尚未對矽品Q4營收產(chǎn)生具體貢獻(xiàn)。法人指出，中國手機(jī)市場庫存堆高的狀況，在去年Q4期間對相關(guān)晶片產(chǎn)生了去化庫存的壓力，也使得矽品12月合并營收遭壓，落至去年2月以來的最低水位；同時(shí)臺幣從下半年起強(qiáng)勁的升值態(tài)勢，也對矽品構(gòu)成營運(yùn)逆風(fēng)，致Q4營收略遜于原本預(yù)期的0-3%季減幅度。展望2013年IC封測業(yè)市況，矽品預(yù)期，去年下半年投入的資本支出將逐步發(fā)揮效應(yīng)，同時(shí)高階的組裝與封測產(chǎn)能依舊短缺，主要承接智慧手機(jī)、行動運(yùn)算、Ultrabook的需求；同時(shí)中國智慧型手機(jī)滲透率日增的趨勢不變，法人也認(rèn)為，在以聯(lián)發(fā)科 (2454)為首的通訊晶片廠發(fā)動之下，矽品今年?duì)I運(yùn)仍舊有可期之處。針對今年度資本支出規(guī)劃，矽品預(yù)期全年資本支出總規(guī)模約為113億元，較去年的165億元大幅下降，投入重點(diǎn)將放在擴(kuò)充覆晶基板封裝、堆疊式封裝等高階應(yīng)用，據(jù)以因應(yīng)行動通訊裝置輕薄短小的晶片演進(jìn)趨勢。