全球手機晶片龍頭高通（Qualcomm）明年再戰(zhàn)平價智慧型手機市場，續(xù)推公板方案，1月23日并將再度于中國大陸深圳舉辦QRD（高通參考方案）供應商大會，第1季還會推出3款4核心產(chǎn)品，爭搶聯(lián)發(fā)科（2454）的市占率。

即使平價智慧型手機市況進入庫存調整期間，但成長性仍受看好，第1季智慧型手機晶片市場仍陷入熱戰(zhàn)，帶動上游需求，包括臺積電、聯(lián)電、封測廠日月光、矽品等臺廠供應鏈受惠最多。

高通站穩(wěn)全球手機晶片龍頭寶座，但在中國大陸與新興國家市場，還是由聯(lián)發(fā)科當家。就中國大陸今年智慧型手機市場規(guī)模約1.8到2億支來看，以聯(lián)發(fā)科全年智慧型手機晶片出貨量超過1億套估算，市占率依舊超過五成。

以每月出貨量來看，手機晶片供應鏈估算，聯(lián)發(fā)科12月智慧型手機晶片出貨量約1,400萬套，與11月相當，高通在中國大陸則大約出貨800至900萬套。

看好明年中國大陸智慧型手機市場將持續(xù)成長至3億支以上，加上喜愛多核的市場特性，高通擴大在針對中國市場量身打造的QRD方案布局，明年第1季將有3顆四核心晶片「MSM8226」（指晶片代號）、「MSM8626」及「MSM6225Q」量產(chǎn)，不讓聯(lián)發(fā)科的四核心晶片「MT6589」專美于前。

據(jù)高通規(guī)畫，雖然率先推出的「MSM6225Q」采A5架構和45奈米生產(chǎn)，規(guī)格設計相對較低，不過，緊接著上陣的「MSM8226」、「MSM8626」制程拉高至28奈米，并改為A7架構。