【楊喻斐╱臺北報導(dǎo)】看好南韓半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)蓬勃發(fā)展，封測大廠相繼前往設(shè)廠，包括日月光（2311）、欣銓（3264）、艾克爾（Amkor）和星科金朋（STATS ChipPAC），其中星科金朋日前宣布將擴(kuò)大南韓廠營運規(guī)模，新產(chǎn)能預(yù)計2015年下半運作。


封測廠近年前往南韓投資概況
今年來，全球第1、2大封測廠日月光、艾克爾均已宣布將加碼投資南韓廠，排名全球第4的星科金朋也不落人后，該公司正式宣布，將于南韓仁川經(jīng)濟(jì)自由區(qū)興建新廠，新廠土地面積達(dá)9.5萬平方米，預(yù)計2013年第3季動工，2015年下半年投入營運。

欣銓南韓廠仍虧損
星科金朋總裁Tan Lay Koon表示，在新廠完工后，將把現(xiàn)有設(shè)施搬遷至新廠，就產(chǎn)線而言，新廠將可提供覆晶封裝技術(shù)，亦可支應(yīng)堆疊式封裝（PoP），封裝級封裝（PIP）和系統(tǒng)級封裝（SiP）等3D（3維）封裝技術(shù)。
日月光今年2月已和南韓京畿道坡州市簽署備忘錄，規(guī)劃2020年前投入約272億元以擴(kuò)產(chǎn)，并于9月底在首爾近郊京畿道坡州文發(fā)工業(yè)園區(qū)舉行第2工廠1期工程動工儀式，預(yù)計2014年完工投產(chǎn)。
日月光營運長吳田玉表示，三星是個可敬的對象，也是公司想要合作的對象。隨著智慧型手機(jī)的快速成長，日月光擬擴(kuò)大射頻晶片及車用功率放大器的市占率，也希望爭取南韓手機(jī)晶片廠封測訂單，三星自然亦為積極爭取的客戶之一。

矽品暫無相關(guān)計劃
艾克爾規(guī)劃于南韓仁川經(jīng)濟(jì)自由區(qū)打造最先進(jìn)的工廠和全球研發(fā)中心，預(yù)計3年后啟用。艾克爾總裁Joyce說，南韓儼然成全球半導(dǎo)體與電子行業(yè)的中心，潛力可期。
欣銓配合主要客戶德儀所需，2011年前進(jìn)南韓投資，并在2012年營運。欣銓位在京畿道的南韓廠已設(shè)立1條生產(chǎn)線，惟尚未達(dá)到經(jīng)濟(jì)規(guī)模，單月仍處虧損局面。
不過，反觀全球第3大廠封測廠矽品尚未考慮前進(jìn)南韓，矽品（2325）主管表示，短期內(nèi)并無前往設(shè)廠計劃，現(xiàn)階段仍維持在臺灣母公司的東亞業(yè)務(wù)處支應(yīng)日本和南韓客戶需求。