【楊喻斐╱臺北報導】手機通訊晶片大廠高通（Qualcomm）、聯(lián)發(fā)科（2454）推出新晶片動作積極，均瞄準明年中國農歷年的采購旺季，在高通、聯(lián)發(fā)科均看好后市出貨量成長帶動下，相關后段封測供應鏈包括日月光（2311）、矽品（2325）、京元電（2449）、矽格（6257）以及載板廠景碩（3189）、欣興（3037）將同步受惠。

中國智慧型手機今年出貨將超過2億臺，占全球出貨30%以上，其中聯(lián)發(fā)科打下半壁江山，市占率高達50%，所提供的統(tǒng)包解決方案在過去1年更趨成熟，大大降低中國手機廠的制造門檻，今年下半年以來頻頻推出新產品，最新推出的4核心晶片MT6589已獲得聯(lián)想、中興采用。

聯(lián)發(fā)科市占傲視中國
高通也不甘示弱，近年所推出參考公版設計（QRD， Qualcomm Reference Design）計劃，幫助客戶降低成本以及加快上市的時間，獲得不少當地手機品牌廠商采用，而隨著2家業(yè)者競爭越來越激烈，就連推出新產品的時間點也都開始強碰。
為迎接中國農歷春節(jié)消費旺季，聯(lián)發(fā)科、高通不約而同推出4核心晶片產品，在12月亮相。聯(lián)發(fā)科預計在中國手機供應鏈大本營深圳舉辦客戶端產品發(fā)表會，而高通與中國手機品牌廠OPPO將共同發(fā)布4核心手機。
高通首席執(zhí)行長Paul Jacobs對于明年營運樂觀看待，預估新的會計年度營收將達到23%的年成長，尤其是28奈米的供應情況已經明顯提升，將可以滿足客戶需求。

高通樂觀看明年營運
高通、聯(lián)發(fā)科看好后市的出貨成長，也為國內相關IC（Integrated Circuit，積體電路）封測與載板廠注入營運動能。日月光為高通最大的封測代工廠，占營收重超過兩位數，成為日月光本季營運淡季不淡的關鍵因素，同時聯(lián)發(fā)科也是日月光重要客戶之一，在2大客戶訂單加持之下，法人預估，日月光本季營收可望達季增5%的財測高標。
景碩則是高通主要載板供應商，加上成功獲得聯(lián)發(fā)科的訂單，擴大在晶片尺寸覆晶載板的市占率，激勵本季營收走高，明年營收預估個位數的成長幅度。
另外，矽品、矽格、京元電為聯(lián)發(fā)科的主要封測代工廠，其中矽格為了快速擴充產能，日前宣布合并麥瑟半導體，京元電斬獲歐美客戶訂單有成，并打入蘋果供應鏈。

矽格京元電擴充產能
京元電董事長李金恭表示，臺灣既有的4個廠區(qū)已經滿載，為因應未來訂單所需，日前已申請到銅鑼科學園區(qū)約 4 公頃的土地，預計12月10日正式動土，新廠建筑樓高4層，明年底前可完工，首期運用廠房量體面積約1萬多平方米。