半導(dǎo)體測試需求將沖上新高峰。因應(yīng)行動裝置高效能、輕薄設(shè)計趨勢，半導(dǎo)體業(yè)者正加碼競逐28奈米(nm)先進(jìn)制程、立體堆疊系統(tǒng)單晶片(SoC)，以及高整合度射頻(RF)或無線區(qū)域網(wǎng)路(Wi-Fi)模組，從而激發(fā)新一波自動化測試設(shè)備(ATE)需求，將為半導(dǎo)體測試方案供應(yīng)商帶來更多商機。

臺灣愛德萬測試(Advantest)總經(jīng)理吳慶桓表示，整合元件制造商(IDM)、晶圓代工廠及晶片商為瓜分商機大餅，均已加緊腳步研發(fā)28奈米以下制程和晶圓級封裝(WLP)、2.5D/三維晶片(3D IC)等SoC設(shè)計方案。隨著晶片電路設(shè)計復(fù)雜度激增，勢將為ATE開發(fā)商帶來更多發(fā)展機會。

據(jù)顧能(Gartner)研究報告指出，2011～2016年，全球32與28奈米晶圓產(chǎn)能的年復(fù)合成長率(CAGR)將高達(dá)95.7%，顯見未來幾年半導(dǎo)體測試需求也將明顯增溫。吳慶桓透露，今年在各大晶圓廠28奈米產(chǎn)能陸續(xù)開出后，全球半導(dǎo)體后段封測廠平均產(chǎn)能利用率已拉高至84.3%；為持續(xù)擴充先進(jìn)制程封測產(chǎn)能，封測業(yè)者明年將繼續(xù)增購ATE機臺與周邊測試軟硬體工具，刺激半導(dǎo)體測試設(shè)備出貨規(guī)模成長。

臺灣愛德萬測試副總經(jīng)理吳萬錕補充，晶片商為滿足行動裝置高效能、低功耗與低成本的要求，除加速推進(jìn)應(yīng)用處理器邁向28奈米SoC架構(gòu)外，也運用創(chuàng)新封裝技術(shù)，實現(xiàn)各種射頻或電源晶片模組。這些發(fā)展將使晶片電路布局更趨復(fù)雜，并帶動新一代半導(dǎo)體測試設(shè)備換機需求，以提供完整的數(shù)位、混合訊號及射頻分析功能，并透過導(dǎo)入Per-pin測試架構(gòu)，讓每個通道都能發(fā)揮強大功能，提升測試速度與靈活性。

吳慶桓認(rèn)為，行動裝置的崛起已改變半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展路線，相關(guān)業(yè)者要在極短的產(chǎn)品上市時程內(nèi)，完全掌握晶片設(shè)計缺失并迅速校正，勢將采購大量先進(jìn)的半導(dǎo)體測試設(shè)備，從而炒熱ATE市場需求。

另一方面，吳萬錕也透露，在行動裝置大舉導(dǎo)入的推助下，微機電系統(tǒng)(MEMS)元件出貨量也急速成長，將帶動另一波半導(dǎo)體測試需求。目前，相關(guān)業(yè)者已競相投入研發(fā)MEMS測試解決方案；而愛德萬也積極將觸角延伸至該領(lǐng)域，預(yù)計在2013年揭露多軸MEMS元件分類機的技術(shù)進(jìn)展。