封測臺廠日月光、矽品和力成正按照計劃，擴張布局高階先進封裝制程，預(yù)估明年就會有具體成果。

覆晶封裝(Flip Chip)仍是一線封測大廠的強項。法人表示，整合元件制造廠(IDM)、二線和三線封測廠，較不側(cè)重覆晶封裝業(yè)務(wù)；包括日月光、矽品、艾克爾(Amkor)和星科金朋(STATS ChipPAC)等一線委外封裝測試代工廠(OSAT)，發(fā)展覆晶封裝不僅是既有優(yōu)勢，多數(shù)覆晶封裝生意也掌握在OSAT封測廠手上。

日月光和矽品明年持續(xù)擴張覆晶封裝業(yè)務(wù)。日月光財務(wù)長董宏思預(yù)估，明年覆晶封裝表現(xiàn)會比打線封裝(WireBonding)強，覆晶封裝和凸塊晶圓(Bumping)成長速度會比較快；矽品明年主要投資方向也以凸塊晶圓和覆晶封裝為主，因應(yīng)智慧型手機和平板電腦應(yīng)用需求。

在布局其他先進封裝制程方面，日月光、矽品、力成都有明確的計劃時程。

日月光先前已與成功大學(xué)簽訂產(chǎn)學(xué)合作研究意向書，針對包括覆晶封裝和晶圓級封裝(Wafer Level Package)等封裝技術(shù)，進行學(xué)理研究。

日月光也積極擴展海外高階封裝產(chǎn)線，韓國2廠預(yù)計2013年底完工，規(guī)劃生產(chǎn)高階球閘陣列封裝(BGA)、覆晶封裝和模組化封裝產(chǎn)品，應(yīng)用范圍以通訊和消費電子類為主，也包含一小部分的汽車用功率IC、醫(yī)療及工業(yè)用感測器應(yīng)用。

矽品計劃在中部科學(xué)園區(qū)，打造未來3年到5年高階封測基地。矽品董事長林文伯先前指出，中科基地會以非打線封裝產(chǎn)線為主，3D IC、堆疊式封裝PoP(Packageon Package)和凸塊晶圓、晶片尺寸覆晶封裝(FC-CSP)、覆晶球閘陣列封裝(FC-BGA)等非打線封裝，都是發(fā)展項目。

記憶體封測廠力成也積極開發(fā)邏輯IC和微處理器封裝技術(shù)。董事長蔡篤恭表示，針對邏輯IC和微處理器封裝需求的銅柱凸塊(Cu Pillar Bump)，技術(shù)已經(jīng)成熟，可配合既有的堆疊式封裝PoP記憶體封裝技術(shù)，預(yù)期到明年第2季可開始推出。

力成也卡位12寸影像感測器矽穿孔(TSV)技術(shù)，蔡篤恭表示，預(yù)計今年12月底把相關(guān)設(shè)備補足，希望明年第1季可認證通過，第2季正式投產(chǎn)。

在2.5D與3D技術(shù)方面，蔡篤恭預(yù)估明年底就可有小量2.5D與3D封裝產(chǎn)品推出。

工研院產(chǎn)業(yè)經(jīng)濟與趨勢研究中心(IEK)分析師陳玲君表示，包括日月光、艾克爾、矽品和星科金朋等封測大廠，積極往矽穿孔和扇出型晶圓級封裝(Fan out WLP)高階制程前進，計劃建立一條龍整合方案。

陳玲君指出，日月光和矽品正積極布局2.5D玻璃中介層(Glass Interposer)制程，日月光也布局內(nèi)埋晶片/被動元件(embedded Die/Passive)制程。

法人指出，目前蘋果的A5和A6晶片都采用堆疊式封裝，3G智慧型手機內(nèi)的通訊晶片也多采用晶片尺寸覆晶封裝形式；封測臺廠積極擴展高階封裝產(chǎn)能，規(guī)劃提供從晶圓代工階段到測試端、整體非打線封測的解決方案，期望獲取更多商機。