封測臺廠日月光、矽品和力成正按照計劃，擴張布局高階先進封裝制程，預估明年就會有具體成果。

覆晶封裝(Flip Chip)仍是一線封測大廠的強項。法人表示，整合元件制造廠(IDM)、二線和三線封測廠，較不側重覆晶封裝業(yè)務；包括日月光、矽品、艾克爾(Amkor)和星科金朋(STATS ChipPAC)等一線委外封裝測試代工廠(OSAT)，發(fā)展覆晶封裝不僅是既有優(yōu)勢，多數覆晶封裝生意也掌握在OSAT封測廠手上。

日月光和矽品明年持續(xù)擴張覆晶封裝業(yè)務。日月光財務長董宏思預估，明年覆晶封裝表現會比打線封裝(WireBonding)強，覆晶封裝和凸塊晶圓(Bumping)成長速度會比較快；矽品明年主要投資方向也以凸塊晶圓和覆晶封裝為主，因應智慧型手機和平板電腦應用需求。

在布局其他先進封裝制程方面，日月光、矽品、力成都有明確的計劃時程。

日月光先前已與成功大學簽訂產學合作研究意向書，針對包括覆晶封裝和晶圓級封裝(Wafer Level Package)等封裝技術，進行學理研究。

日月光也積極擴展海外高階封裝產線，韓國2廠預計2013年底完工，規(guī)劃生產高階球閘陣列封裝(BGA)、覆晶封裝和模組化封裝產品，應用范圍以通訊和消費電子類為主，也包含一小部分的汽車用功率IC、醫(yī)療及工業(yè)用感測器應用。

矽品計劃在中部科學園區(qū)，打造未來3年到5年高階封測基地。矽品董事長林文伯先前指出，中科基地會以非打線封裝產線為主，3D IC、堆疊式封裝PoP(Packageon Package)和凸塊晶圓、晶片尺寸覆晶封裝(FC-CSP)、覆晶球閘陣列封裝(FC-BGA)等非打線封裝，都是發(fā)展項目。

記憶體封測廠力成也積極開發(fā)邏輯IC和微處理器封裝技術。董事長蔡篤恭表示，針對邏輯IC和微處理器封裝需求的銅柱凸塊(Cu Pillar Bump)，技術已經成熟，可配合既有的堆疊式封裝PoP記憶體封裝技術，預期到明年第2季可開始推出。

力成也卡位12寸影像感測器矽穿孔(TSV)技術，蔡篤恭表示，預計今年12月底把相關設備補足，希望明年第1季可認證通過，第2季正式投產。

在2.5D與3D技術方面，蔡篤恭預估明年底就可有小量2.5D與3D封裝產品推出。

工研院產業(yè)經濟與趨勢研究中心(IEK)分析師陳玲君表示，包括日月光、艾克爾、矽品和星科金朋等封測大廠，積極往矽穿孔和扇出型晶圓級封裝(Fan out WLP)高階制程前進，計劃建立一條龍整合方案。

陳玲君指出，日月光和矽品正積極布局2.5D玻璃中介層(Glass Interposer)制程，日月光也布局內埋晶片/被動元件(embedded Die/Passive)制程。

法人指出，目前蘋果的A5和A6晶片都采用堆疊式封裝，3G智慧型手機內的通訊晶片也多采用晶片尺寸覆晶封裝形式；封測臺廠積極擴展高階封裝產能，規(guī)劃提供從晶圓代工階段到測試端、整體非打線封測的解決方案，期望獲取更多商機。