封測(cè)大廠日月光(2311)總經(jīng)理暨研發(fā)長(zhǎng)唐和明預(yù)估，2.5D和3D IC實(shí)際放量時(shí)間可望落在2014年到2015年間，云端運(yùn)算可更廣泛影響日常生活。

第2屆系統(tǒng)級(jí)封測(cè)國(guó)際高峰論壇(SiP Global Summit 2012 )9月6日到7日登場(chǎng)，將聚焦2.5D及3D IC技術(shù)開發(fā)與應(yīng)用成果。

唐和明指出，智慧型手機(jī)、個(gè)人電腦和平板電腦要能夠處理高解析度視訊串流應(yīng)用，晶片需要具備高資料處理能力、高頻寬和低功耗效能，2.5D和3D IC相對(duì)具有優(yōu)勢(shì)，從IC設(shè)計(jì)、晶圓代工到后段封測(cè)，2.5D和3D IC已成為下一代高階制程技術(shù)。

展望未來數(shù)年半導(dǎo)體的成長(zhǎng)動(dòng)力，唐和明認(rèn)為，既有的「3個(gè)大C」(通訊、消費(fèi)電子、電腦)之外，再加一個(gè)「小C」 (車用)，這4個(gè)C都會(huì)用云端運(yùn)算串連在一起。

唐和明形容，當(dāng)消費(fèi)者可以在家順暢觀賞3D藍(lán)光視訊時(shí)，就是2.5D和3D IC技術(shù)成熟的時(shí)候。

若2.5D和3D IC產(chǎn)品要能明顯放量，唐和明指出，成本、生態(tài)體系、商業(yè)模式和標(biāo)準(zhǔn)化，是2.5D和3D IC技術(shù)面臨的4大挑戰(zhàn)。

唐和明表示，2.5D和3D IC技術(shù)細(xì)節(jié)有很大差異；提出標(biāo)準(zhǔn)化，可讓IC設(shè)計(jì)的客戶有所依歸，加速普及。

從產(chǎn)業(yè)趨勢(shì)來看，唐和明預(yù)估，2.5D IC的放量時(shí)間點(diǎn)，「很有可能」會(huì)較3D IC早一些，2.5D和3D IC放量時(shí)間應(yīng)可能落在2014年到2015年間，要看技術(shù)挑戰(zhàn)和量產(chǎn)速度；預(yù)估2015年到2016年，2.5D和3D IC放量速度可明顯成長(zhǎng)。

唐和明指出，2.5D和3D IC是可整合各種晶片、微機(jī)電(MEMS)和發(fā)光二極體(LED)的平臺(tái)；整合晶片、封裝、與系統(tǒng)，會(huì)是3D IC研發(fā)的主流方向。