SEMI預估，晶圓代工和后段封測廠積極設備投資，今年臺灣半導體設備市場逆勢成長8%來到92.6億美元；今年和明年后段封裝和測試廠設備投資會維持正向成長趨勢。

中央社4日報導，國際半導體設備暨材料產業(yè)協會(SEMI)產業(yè)研究資深經理曾瑞榆預估，從全球半導體設備領域來看，今年全球半導體設備市場規(guī)模為423.8億美元，較去年435.3億美元減少2.6%，不過明年(2013年)全球半導體設備規(guī)?？沙砷L逾10%，來到467.1億美元。

其中今年臺灣半導體設備市場規(guī)模逆勢成長8%，來到92.6億美元，曾瑞榆指出，主要是晶圓代工和后段封測廠相當積極的設備投資；今年和明年后段封裝和測試廠設備投資會維持正向成長趨勢。

依照設備類別來分，SEMI預估，2013年晶圓制程設備市場規(guī)模將成長近10%，來到362.1億美元，測試設備市場規(guī)模將年增5.6%，來到39.9億美元；組合封裝設備將年增3.3%，來到34.8億美元。

從產能規(guī)劃來看，曾瑞榆預估，今年前段晶圓廠月產能約當8寸晶圓將達到1600萬片，年成長5%；明年(2013年)全球約當8寸晶圓月產能可近1700萬片，年成長6%。

曾瑞榆指出，記憶體和晶圓代工仍是晶圓廠產能擴充的兩大動力，今年晶圓代工廠產能年成長7.5%，產能約當8寸晶圓可到510萬片，明年成長幅度約有7%。

不過今年記憶體成長幅度只有3.5%，曾瑞榆表示，主要是動態(tài)隨機存取記憶體(DRAM)產能沒有增加，今年下半年NAND型快閃記憶體(NAND Flash)客戶擴廠計劃也延到明年。

曾瑞榆指出，今年下半年NAND Flash產能可超過DRAM，預計明年兩者產能差距加大，明年NAND Flash產能可成長17%，約當8寸晶圓120萬片。