晶圓與成品測(cè)試廠矽格 (6257)今年Q2受惠于手機(jī)應(yīng)用晶片、MCU、利基型記憶體與電源IC等訂單成長(zhǎng)，推升產(chǎn)能利用率，單季合并毛利率從Q1的27.28%提升至近31.2%，Q2獲利季增45.4%，累計(jì)上半年EPS為1.15元。隨著Q3訂單動(dòng)能穩(wěn)健往上，矽格單季營(yíng)收、獲利可望持續(xù)升溫。
矽格今年Q2合并營(yíng)收11.7億元，季增12.6%，合并毛利率31.19%、合并營(yíng)益率20.97%，毛利率與營(yíng)益率均較Q1的27.28%、15.78%成長(zhǎng)；Q2合并稅前盈余為2.86億元，稅后盈余2.43億元，季增45.4%，單季EPS為0.68元。
累計(jì)今年上半年，矽格合并營(yíng)收為22.09億元，年減2.6%，合并毛利率29.35%、合并營(yíng)益率18.53%，毛利率與營(yíng)益率表現(xiàn)較去年同期的28.04%、17.89%走高；矽格上半年合并稅前盈余為4.76億元，稅后盈余4.09億元，年減16%，累計(jì)EPS則為1.15元。矽格主要測(cè)試晶片應(yīng)用領(lǐng)域?yàn)榫W(wǎng)通應(yīng)用、利基型記憶體、混合訊號(hào)IC等相關(guān)測(cè)試服務(wù)，今年Q3，矽格主力客戶(hù)聯(lián)發(fā)科 (2454)釋出晶片測(cè)試訂單需求上揚(yáng)消息，全年智慧型手機(jī)晶片出貨套數(shù)預(yù)估值更上修26%至9500萬(wàn)套，矽格的Q3營(yíng)運(yùn)展望亦備受市場(chǎng)看好。據(jù)了解，聯(lián)發(fā)科占矽格測(cè)試業(yè)務(wù)比重約3成。同時(shí)為了支應(yīng)射頻IC、電源管理IC及感測(cè)IC封裝需求的成長(zhǎng)，矽格也透過(guò)入股麥瑟半導(dǎo)體，矽格總產(chǎn)能預(yù)估可提升約1倍，同時(shí)還可進(jìn)一步拉高矽格的客戶(hù)版圖與市占 ??率。根據(jù)規(guī)劃，在9月底完成對(duì)麥瑟的增資后，矽格將擁有對(duì)麥瑟的控制權(quán)，并進(jìn)一步調(diào)整麥瑟的經(jīng)營(yíng)體質(zhì)。