工研院IEK發(fā)布今年Q2 半導體產業(yè)回顧與Q3展望報告指出，盡管市場對下半年景氣走勢看法保守，可能導致Q3半導體產業(yè)旺季不旺，不過IC封測產業(yè)受惠于日本IDM廠加速釋單、以及金價大幅回檔等利多影響，Q3產值估仍將較Q2有所成長。IEK預估，今年Q3臺灣的IC封裝、測試業(yè)產值可分別達740億元、330億元，季增率均為6.8%。
IEK表示，今年Q2封測業(yè)者受惠于金價走跌、臺幣回貶有利營運，日本IDM委外釋出訂單進入收獲期，使得本季封測業(yè)者表現(xiàn)出色。根據(jù)IEK統(tǒng)計，包括力成 (6239)、菱生 (2369)、精材 (3374)、誠遠 (8079)、勝開、久元 (6261)、麥瑟、典范 (3372)等業(yè)者，營收皆有超過2成的成長表現(xiàn)；而一線大廠日月光 (2311)則主要受惠于包括STMicroelectronics、Texas Instruments、Freescale等IDM廠的封測委外代工訂單陸續(xù)回流，Q2也交出成長逾1成的成績。同時，IEK指出，測試業(yè)者受惠于手機晶片、無線網(wǎng)路晶片、電源管理IC、記憶體、ARM應用處理器等測試訂單全面回流；顯示器驅動IC封裝業(yè)者受益于中小尺寸LCD面板需求往上，帶動驅動IC訂單走強。根據(jù)IEK的統(tǒng)計，今年Q2臺灣IC封裝業(yè)產值為新臺幣693億元，較上季成長11.8%；IC測試業(yè)產值則為新臺幣309億元，較上季成長11.6%。展望Q3市況，IEK表示盡管市場對2012年下半年景氣看法較趨向保守，若歐洲、美國、中國大陸等市場需求不振，可能讓Q3半導體市場旺季不旺，但日圓升溫加速日本IDM廠釋單，加上金價大幅回檔等因素助益，預期封測業(yè)景氣能見度還是能延續(xù)至Q3。另外IEK也強調，智慧型手機、平板電腦、Ultrabook等應在Q3放量銷售的產品，遞延到Q4出貨，提供IC封測有力支撐，營運表現(xiàn)不受總體經(jīng)濟影響，可望呈現(xiàn)淡季不淡。預估Q3臺灣封裝及測試業(yè)產值分別達新臺幣740億元和330億元，季增率均為6.8%。整體而言，IEK認為全球經(jīng)濟已于第一季落底第二季開始回溫，雖然市場對下半年景氣看法保守，但臺灣封測廠仍可獲益于IDM委外和高階封測布局收割，包括凸塊晶圓 (Bumping)、覆晶封裝(Flip Chip)、堆疊式封裝(Package on Package)和銅打線等技術而持續(xù)成長。IEK預估2012年全年臺灣封裝及測試業(yè)產值分別達新臺幣2807億元、1252億元，較2011年成長4.1%和3.6%。