志圣投入3D IC封裝的真空晶圓壓膜機研發(fā)，3年有成，目前已出貨供應臺積電等國內外大廠；志圣表示，雖然半導體事業(yè)占公司比重仍小，但未來是重要動能之一。

志圣(2467)旗下自行開發(fā)、應用于3D IC封裝的真空晶圓壓膜機（WVL, Wafer Vacuum Laminator），今年奪下行政院國家科學委員會頒發(fā)本年度「高科技設備前瞻技術發(fā)展計劃」績優(yōu)廠商前瞻創(chuàng)新獎，目前也正式出貨到臺積電。

志圣表示，4月份已陸續(xù)出貨，WVL相關設備未來是公司營運的重要動能之一。

志圣半導體事業(yè)處協(xié)理楊正平表示，「3D IC封裝真空晶圓壓膜機」最核心的技術來自印刷電路板(pcB)，志圣3年前投入研發(fā)，半年前看到成果，未來還會持續(xù)研發(fā)；且這項「3D IC封裝真空晶圓壓膜機」可以應用在半導體不同類別，因此未來扮演重要動能。

志圣表示，目前已接獲國內晶圓代工及封裝大廠的訂單，會接到臺積電訂單，當然在規(guī)格上優(yōu)于其他所有廠商。目前這個領域約有5家廠商，5家已經是很競爭激烈的市場。

志圣表示，今年志圣的半導體事業(yè)部較去年相比會有大幅度的成長，但是占志圣整體比重仍小，不到10%，公司目前還是以PCB設備為主；不過，拓展多元產業(yè)領域讓志圣因應景氣波動時可以更彈性，半導體事業(yè)將是未來重要動能之一。

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