(記者鐘榮峰臺北29日電)封測雙雄日月光和矽品第2季每股盈余表現(xiàn)平分秋色。展望下半年，雙方競爭中有默契，不僅對第4季半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)表現(xiàn)審慎樂觀，也對擴(kuò)充高階封測產(chǎn)能充滿信心。
日月光和矽品今年第2季法人說明會不僅撞期，雙方第2季每股稅后純益（EPS）表現(xiàn)，也剛好都是新臺幣0.48元，表現(xiàn)平分秋色。
比較雙方先前EPS表現(xiàn)，自2010年第1季以來，矽品EPS表現(xiàn)持續(xù)不若日月光；到2011年第4季，雙方EPS差距僅0.02元，今年第2季雙方EPS拉成平手，第3季表現(xiàn)格外備受矚目。
對于下半年半導(dǎo)體景氣表現(xiàn)，日月光和矽品同樣釋出「英雄所見略同」的看法。
矽品董事長林文伯表示，只要智慧型手機(jī)和平板電腦等熱門產(chǎn)品熱銷，第4季半導(dǎo)體表現(xiàn)不受總體經(jīng)濟(jì)景氣影響，IC需求仍會持續(xù)成長；日月光財務(wù)長董宏思表示，第4季若有新終端產(chǎn)品推出，可提供IC封測有力支撐，對第4季營運(yùn)表現(xiàn)相對審慎樂觀。
規(guī)劃下半年銅打線封裝，封測雙雄也有志一同。矽品第2季整體銅打線和銀打線營收占整體打線營收比重46.3%，超過原先預(yù)期40%到45%區(qū)間。林文伯預(yù)估，今年第3季矽品整體銅打線營收占整體打線營收比重，目標(biāo)從原先規(guī)劃的5成，上調(diào)到6成以上。
日月光營運(yùn)長吳田玉表示，第2季銅打線營收較第1季大幅成長39%，在1萬4669臺打線機(jī)臺中，銅打線機(jī)臺數(shù)已超過1萬臺。
董宏思指出，第2季日月光資本支出大幅增加，因應(yīng)第3季銅打線產(chǎn)能擴(kuò)充，以及第3季末和第4季擴(kuò)增先進(jìn)封測產(chǎn)能所需；日月光第3季續(xù)增銅打線機(jī)臺，估計可增1000臺，預(yù)估今年底銅打線營收占整體打線營收比重可到6成。
在高階封測產(chǎn)能部分，日月光和矽品下半年不僅持續(xù)擴(kuò)充產(chǎn)能，雙方也不認(rèn)為擴(kuò)充高階封測產(chǎn)能，會有過度投資和產(chǎn)能過剩的問題。
吳田玉表示，盡管第2季先進(jìn)封裝產(chǎn)能尚無法貢獻(xiàn)明顯營收，但上半年資本支出效應(yīng)，可望在下半年顯現(xiàn)，下半年先進(jìn)封裝產(chǎn)能可大幅提升，特別是到第4季，先進(jìn)封裝產(chǎn)能可帶來更多的營收機(jī)會。
吳田玉指出，日月光將擴(kuò)充凸塊晶圓(Bumping)和覆晶封裝(Flip Chip)產(chǎn)能約3成，預(yù)計今年底產(chǎn)能可順利到位。
林文伯指出，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)激烈競爭，IC處理效能必須大幅提升，為降低成本，晶圓制造技術(shù)朝向28奈米和22奈米演進(jìn)，高階封測需求會大幅成長。
林文伯表示，包括凸塊晶圓、覆晶封裝、堆疊式封裝(Package on Package)和銅打線等技術(shù)，相關(guān)封測產(chǎn)能滿載；加上28奈米和22奈米晶圓制程良率和產(chǎn)能逐月逐季提升，預(yù)估未來1到2年高階封測產(chǎn)能需求仍會快速成長。