焊錫合金是所有電子元件與印刷電路板接合，或高階晶片主要電子接合材料，成功大學材料科學及工程學系特聘教授林光隆，投入半導體封裝研究近20年，成功研發(fā)以「錫－鋅－銀－鋁－鎵」為主要成分的新材料，經(jīng)半導體廠日月光測試，優(yōu)于目前業(yè)界使用的「錫－銀－銅」合金錫球，堪稱是全世界半導體界最先進、最優(yōu)良的材料。