IC封測大廠矽品 (2325)董事長林文伯表示，矽品今年資本支出仍維持175億元的計劃不變，將配合客戶需求進(jìn)行擴(kuò)產(chǎn)，對于外界擔(dān)心如此大規(guī)模的擴(kuò)產(chǎn)是否造成供需失衡，林文伯指出，高階封測產(chǎn)能持續(xù)滿載，再加上28nm需求逐季逐月提升，未來1-2年高階封測仍將快速成長，供不應(yīng)求，增加資本支出是必要的，不怕會有供過于求的狀況。矽品上半年資本支出已達(dá)42.58億元，而全年維持175億元的計劃未變，依矽品規(guī)劃，第3季資本支出約50億、第4季70億元；至于折舊部分，上半年矽品折舊為46.55億元，預(yù)估第3季折舊金額為24億元、第4季為26.8億元。
林文伯表示，矽品第2季毛利率已大幅提升至19.3%，獲利能力已大幅改善，在毛利率已達(dá)一定水準(zhǔn)后，接下來才有能力擴(kuò)張市占率，所以對于產(chǎn)能的擴(kuò)充并不停歇。而在第3季稼動率的部分，林文伯表示，整體需求仍高，第3季打線產(chǎn)能利用率可維持100%、FCBGA利用率約95%、邏輯測試稼動率為80%。
而在提升矽品毛利率的重要因素-- 銅打線比重的部分，矽品第2季時銅打線制程已占打線比重46.3%、6月更已達(dá)53.5%的水準(zhǔn)，預(yù)估第3季銅打線制程將占比重達(dá)60%，而在原材料占營收成本的部分，第2季已自第1季的45.1%大幅降至41.5%，林文伯預(yù)估，原材料成本將維持在41-43%的比重區(qū)間。