封測(cè)大廠矽品 (2325)日前已釋出Q3營(yíng)運(yùn)可望較Q2持續(xù)成長(zhǎng)的正面看法，惟隨著Intel下修今年?duì)I運(yùn)展望，法人圈已傳出矽品的PC應(yīng)用晶片封測(cè)需求將受到影響，相關(guān)晶片的封測(cè)量季增率可能下滑到5%以內(nèi)；不過(guò)據(jù)了解，矽品的通訊IC客戶將在Q3大舉投單，支應(yīng)智慧型手機(jī)出貨需求，法人認(rèn)為這部份的業(yè)務(wù)，仍能支撐矽品 Q3 營(yíng)收交出正成長(zhǎng)成績(jī)。
晶片大廠Intel在釋出的最新?tīng)I(yíng)運(yùn)展望指出，2012年預(yù)估營(yíng)收僅將年增3%-5%，從先前預(yù)估的6%-9%下修，也透露新興市場(chǎng)成長(zhǎng)趨緩、以及歐美消費(fèi)市場(chǎng)復(fù)蘇速度不如預(yù)期，已經(jīng)對(duì)PC應(yīng)用晶片的出貨動(dòng)能造成影響。
矽品董事長(zhǎng)林文伯日前曾指出，PC應(yīng)用看起來(lái)狀況不錯(cuò)，惟隨著Intel下修全年財(cái)測(cè)，此一經(jīng)營(yíng)環(huán)境的變化，恐怕亦將對(duì)矽品原本所看好的PC應(yīng)用晶片出貨成長(zhǎng)性，投入一些不確定因素。法人指出，矽品今年Q3的PC晶片封測(cè)量季增率，可能將下滑到僅有5%左右，呈現(xiàn)旺季不太旺的格局。
不過(guò)，法人也認(rèn)為，矽品聚焦在IC設(shè)計(jì)公司、以及先進(jìn)封裝制程布局的客戶與業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)，將有助于矽品在景氣走軟、甚至下滑的期間，避開(kāi)IDM廠壓低委外釋單總量的可能沖擊。
另一方面，矽品 Q3主要成長(zhǎng)動(dòng)能估將來(lái)自于行動(dòng)通訊應(yīng)用晶片的封測(cè)訂單，據(jù)悉，包括聯(lián)發(fā)科 (2454)、Qualcomm等手機(jī)晶片大廠，均陸續(xù)在Q3展開(kāi)大舉投單，據(jù)以因應(yīng)智慧型手機(jī)即將到來(lái)的出貨旺季；同時(shí)矽品的資本支出逐步到位，新產(chǎn)能將在Q3就對(duì)總產(chǎn)能的去瓶頸化產(chǎn)生貢獻(xiàn)，來(lái)自通訊IC、高階制程的封測(cè)需求，估可有效抵減PC成長(zhǎng)率趨緩的缺口，帶動(dòng)矽品 Q3較Q2持續(xù)成長(zhǎng)。
矽品預(yù)定在下周五(27日)舉行法人說(shuō)明會(huì)，除揭露Q2營(yíng)運(yùn)成績(jī)之外，董事長(zhǎng)林文伯亦將針對(duì)今年下半年各產(chǎn)品應(yīng)用面的市況，做出進(jìn)一步的說(shuō)明。累計(jì)今年上半年，矽品合并營(yíng)收為316.63億元，較去年同期成長(zhǎng)了8.4%。