美國(guó)麻州 Billerica 市2012年7月9日電 /美通社亞洲/ --由東京電子美國(guó) （Tokyo Electron U.S. Holdings）全資擁有之旗下子公司 TEL NEXX 公司欣然宣布，將與 IBM 在 3D 半導(dǎo)體封裝展開(kāi)新的多年期聯(lián)合開(kāi)發(fā)計(jì)劃。TEL NEXX 和 IBM 早已（始于 NEXX Systems）展開(kāi)長(zhǎng)期合作研究計(jì)劃，并相繼開(kāi)發(fā)新概念的中介層、無(wú)鉛凸塊、微凸塊及其他尖端的互連解決方案。當(dāng)前，密集封裝及節(jié)能需求的提升，迫使半導(dǎo)體晶片設(shè)計(jì)與設(shè)備的運(yùn)送與提供必須更具功能性，且 3D 結(jié)構(gòu)也應(yīng)用于實(shí)際的生產(chǎn)中。該計(jì)劃強(qiáng)調(diào)，將透過(guò)半導(dǎo)體研究發(fā)展聯(lián)盟的夥伴協(xié)助，致力于滿足 IBM嚴(yán)峻的技術(shù)要求。TEL NEXX 愿意為合作企業(yè)提供包含 Apollo 物理氣相沉積法 (PVD)、Stratus 電化學(xué)沉積 (ECD) 等最先進(jìn)的制造工具，進(jìn)一步研究復(fù)雜的基板與工具設(shè)計(jì)。
TEL NEXX 總裁 Tom Walsh 表示：「與半導(dǎo)體業(yè)最知名的技術(shù)創(chuàng)新企業(yè) IBM 合作，使我們必須確實(shí)面對(duì)挑戰(zhàn)，促使我們以創(chuàng)新公司自許。和 IBM 的合作，代表我們有機(jī)會(huì)創(chuàng)造全世界最新、最大且聚焦于生產(chǎn)的技術(shù)。增強(qiáng) Apollo PVD 技術(shù)有助于提供阻障層／晶種層沉積節(jié)約成本的解決方案，Stratus ECD 則會(huì)針對(duì)其他 3D 結(jié)構(gòu)中的研發(fā)電鍍互連加強(qiáng)部署。我們的目標(biāo)在達(dá)成生產(chǎn)力與可靠度的標(biāo)準(zhǔn)，解決 IBM 先進(jìn)實(shí)驗(yàn)室目前所面臨的問(wèn)題。」
去年，300mm 無(wú)鉛封裝適用的 Stratus 電鍍平臺(tái)，已通過(guò)資格得以滿足 IBM 各個(gè)產(chǎn)品家族的嚴(yán)峻可靠度需求，包含高階與低階伺服器以及一系列的客制邏輯產(chǎn)品。IBM 新一代伺服器產(chǎn)品所訴求的挑戰(zhàn)是展現(xiàn)無(wú)故障的使用壽命，最長(zhǎng)達(dá) 12 年。欲符合此目標(biāo)要求，有賴 PVD 與 ECD 制造工具所提供近乎完美的處理環(huán)境。IBM-TEL NEXX 的全新合作案，將明確著重在這些類型挑戰(zhàn)的厘清與解決方案。
關(guān)于 TEL NEXX：TEL NEXX 將卓越的技術(shù)專業(yè)帶入覆晶與先進(jìn)封裝領(lǐng)域，我們的產(chǎn)品線提供最有效、但可負(fù)擔(dān)的系統(tǒng)種類，包含：Apollo 金屬多層濺鍍沉積及 Stratus 高產(chǎn)能金屬電沉積。更詳細(xì)的資訊內(nèi)容請(qǐng)參閱網(wǎng)站： www.nexxsystems.com 。