全球最大的微控制器( MCU )廠瑞薩電子(Renesas Electronics Corp.)宣布將精簡人事、并針對生產據點進行整編，市場認為Renesas將加速釋出其委外訂單，看好已在日本耕耘逾10年時間、在日本設有廠區(qū)的封測大廠日月光 (2311)，將在瑞薩重整、釋出后段訂單過程中，成為最大贏家。
由于瑞薩規(guī)劃將整編其位于日本的18座工廠，用以生產系統(tǒng)整合晶片的10座廠區(qū)產能將進行縮編，甚至出售、關廠都在其選項之列，之后公司資源將進一步集中于車用MCU等強項上；業(yè)界人士表示，瑞薩為了進一步強化MCU產品線的成本競爭力，釋出后段封測訂單應屬可期之事。
由于MCU屬于低腳數產品，且封裝適用于銅打線制程，這對于早已布局日本市場、且在銅打線制程居于業(yè)界領先位置的封測大廠日月光而言，將是搶食瑞薩釋單的一大助力。
事實上，在全球經濟陷入微成長的時代，IDM廠不再擴產、改采委外釋單的模式早在數年前就已悄悄展開，除可省掉后段制程設備的巨大資本支出外，也可省掉龐大研發(fā)費用。
然而，相較于美系、歐系IDM廠快速釋出大量后段封測訂單，日本IDM廠對于訂單委外的態(tài)度則較為謹慎，代工訂單釋出幅度相對較?。晃┰谌ツ?11震后，日本IDM廠產能受到重創(chuàng)，不得不加速釋單委托專業(yè)封測廠代工。
據了解，日月光位于日本的廠區(qū)原就承接部分NEC后段封測訂單，隨著NEC并入瑞薩，日月光也成為瑞薩的MCU封測代工伙伴；如今瑞薩力求精簡人事、整編生產線，將戰(zhàn)斗力集中在尚能獲利的車用MCU等應用領域，日月光耕耘日本市場逾10年，其封測產能與銅打線技術優(yōu)勢，便成為其爭取瑞薩釋出訂單的利器，可望成為瑞薩釋單的最大受惠者。
而日系IDM廠將封測訂單轉往專業(yè)外包封測業(yè)(OSAT)的趨勢，并不僅只有瑞薩在推動，另一IDM大廠東芝 ( Toshiba )，也已在日前開始對臺系業(yè)者如日月光 ??、力成 (6239)、超豐 (2441)等釋出封測訂單。盡管日本半導體產業(yè)面對日幣升值等競爭力困境，導致營運困境，關廠、售廠、釋單的「不得不」，卻成為長期耕耘IDM委外市場的臺系封測業(yè)者，眼中的一塊訂單大餅。
日月光在上一季度的法說會中上調全年資本支出，由原訂的7億美元到7.5億美元，上修至逾8億美元，并指出將用以加速擴充封測產能、支應IDM廠釋單商機，而今瑞薩、東芝的訂單逐步釋出，日月光即被點名，將成為這波半導體板塊位移過程中的最大贏家。