工研院IEK今天預(yù)估，第3季和第4季臺(tái)灣IC封裝測(cè)試產(chǎn)業(yè)表現(xiàn)相對(duì)保守；全年產(chǎn)值規(guī)模估為新臺(tái)幣3973億元，較2011年3904億元微增1.8%。

工研院產(chǎn)業(yè)經(jīng)濟(jì)與趨勢(shì)研究中心（IEK）今天早上舉辦「2012年臺(tái)灣IC產(chǎn)業(yè)走出混沌蓄勢(shì)奮起」研討會(huì)，IEK產(chǎn)業(yè)分析師陳玲君表示，由于今年下半年全球景氣不明朗，預(yù)估第3季和第4季臺(tái)灣IC封裝和測(cè)試產(chǎn)業(yè)表現(xiàn)相對(duì)保守。

陳玲君指出，第2季臺(tái)灣IC封測(cè)產(chǎn)業(yè)可較第1季成長(zhǎng)10%左右，預(yù)估第3季較第2季成長(zhǎng)幅度約6.5%；第4季預(yù)計(jì)晶圓代工業(yè)出現(xiàn)負(fù)成長(zhǎng)，連帶第4季IC封測(cè)業(yè)估計(jì)也將出現(xiàn)負(fù)成長(zhǎng)1.8%。

展望今年整體臺(tái)灣IC封測(cè)業(yè)表現(xiàn)，陳玲君下修今年相關(guān)產(chǎn)值預(yù)估，今年臺(tái)灣IC封裝測(cè)試產(chǎn)值規(guī)模為新臺(tái)幣3973億元，較去年2011年3904億元微增1.8%。

其中，臺(tái)灣IC封裝產(chǎn)業(yè)今年產(chǎn)值可達(dá)新臺(tái)幣2747億元，較去年2696億元成長(zhǎng)1.9%；IC測(cè)試業(yè)產(chǎn)值為1226億元，較去年1208億元成長(zhǎng)1.5%。

在產(chǎn)能利用率方面，陳玲君表示，今年第1季會(huì)是全球封測(cè)委外代工廠（OSAT）產(chǎn)能利用率的谷底，預(yù)估第3季產(chǎn)能利用率會(huì)比第2季好，第4季產(chǎn)能利用率估計(jì)會(huì)下滑，但不會(huì)比第1季差。

在資本支出部分，陳玲君表示，今年全球封測(cè)產(chǎn)業(yè)資本支出會(huì)較2011年減少5.2%，主要封測(cè)委外代工廠仍陸續(xù)調(diào)高資本支出規(guī)模。

從區(qū)域市場(chǎng)來(lái)看，陳玲君指出，今年臺(tái)灣占全球?qū)I(yè)封測(cè)代工市占率，應(yīng)較去年2011年差不多，比重維持在46%左右。

展望今年全球IC封測(cè)產(chǎn)業(yè)驅(qū)動(dòng)力，陳玲君認(rèn)為以智慧型手機(jī)通訊應(yīng)用為主，預(yù)估今年通訊應(yīng)用占比全球IC封測(cè)產(chǎn)品比重，最高可到47%，較去年占比約45%微增；通訊應(yīng)用覆晶封裝（Flip Chip）出貨量可繼續(xù)成長(zhǎng)，PC運(yùn)算和消費(fèi)電子應(yīng)用也可持續(xù)帶動(dòng)覆晶封裝出貨量。