時(shí)序進(jìn)入2012年下半年，盡管全球總體經(jīng)濟(jì)仍受歐債懸而未決影響，IC封測(cè)業(yè)者已紛紛釋出對(duì)下半年景氣審慎樂(lè)觀態(tài)度，包括大廠日月光 (2311)、矽品 (2325)均表達(dá)下半年?duì)I運(yùn)可望優(yōu)于上半年看法，而力成 (6239)、華東 (8110)則強(qiáng)攻行動(dòng)記憶體產(chǎn)品；整體而言，智慧型手機(jī)、平板電腦等通訊應(yīng)用晶片，乃至于Apple與非Apple陣營(yíng)主打行動(dòng)生活的輕薄型筆電上市，將扮演IC封測(cè)需求穩(wěn)中求升的撐盤要角。
從國(guó)內(nèi)封測(cè)業(yè)兩大龍頭日月光、矽品角度來(lái)看，電子產(chǎn)品熱門應(yīng)用往行動(dòng)通訊集中的趨勢(shì)越來(lái)越明顯，無(wú)論是Fabless(無(wú)晶圓廠IC設(shè)計(jì)公司)或IDM廠下半年都會(huì)釋出更多訂單，針對(duì)Q3、Q4的智慧型手機(jī)、平板電腦和超輕薄筆電出貨提前準(zhǔn)備相關(guān)晶片，帶動(dòng)總體封測(cè)量持續(xù)向上。
事實(shí)上，兩大封測(cè)廠均認(rèn)為，消費(fèi)者購(gòu)買新款電子產(chǎn)品的汰換周期越來(lái)越短，新產(chǎn)品不斷推陳出新，無(wú)論是晶圓代工需求、IC封測(cè)總量都將往上拉抬，Q3較Q2成長(zhǎng)應(yīng)無(wú)問(wèn)題，下半年也會(huì)優(yōu)于上半年表現(xiàn)。
在客戶結(jié)構(gòu)方面，矽品主要搶攻Fabless廠的行動(dòng)晶片封測(cè)，日月光則著力耕耘IDM廠釋出代工訂單，日系客戶更是今年日月光積極爭(zhēng)取的對(duì)象，均將推升兩大封測(cè)廠下半年?duì)I運(yùn)。矽品表示，Q3主要客戶拉貨力道不錯(cuò)，今明年資本支出維持高檔，策略上則要將資本支出轉(zhuǎn)化為實(shí)際的營(yíng)收成長(zhǎng)；日月光更看好次世代iPhone、超輕薄筆電和平板電腦等新機(jī)型問(wèn)世，成為今年下半年?duì)I運(yùn)支撐的亮點(diǎn)。
而主攻記憶體封測(cè)的力成，隨著美商美光 ( Micron )注資爾必達(dá) ( Elpida )，原作為Elpida重要協(xié)力廠的力成，營(yíng)運(yùn)利空終于塵埃落定；不僅Elpida與旗下瑞晶 (4932 )的DRAM封測(cè)訂單仍將委由力成代工，Micron應(yīng)用在行動(dòng)產(chǎn)品的NAND Flash封測(cè)訂單，亦傳出將擴(kuò)大釋單給力成，帶動(dòng)力成下半年?duì)I運(yùn)回歸正常軌道，且去年提列的Elpida應(yīng)收帳款損失，也可望在下半年陸續(xù)回沖。
另一以記憶體為營(yíng)運(yùn)主軸的封測(cè)廠華東，雖對(duì)景氣采取較謹(jǐn)慎的看法，惟華東仍期待，行動(dòng)記憶體產(chǎn)品線在智慧型手機(jī)、平板電腦等應(yīng)用帶動(dòng)之下，會(huì)有較佳的成長(zhǎng)性；華東主要記憶體封測(cè)客戶為華邦電 (2344)，華東表示將配合客戶需求，陸續(xù)啟動(dòng)擴(kuò)產(chǎn)，期望行動(dòng)記憶體將扮公司下半年成長(zhǎng)推手。
較值得注意的是，盡管業(yè)界多對(duì)下半年景氣持審慎樂(lè)觀態(tài)度，工研院IEK則認(rèn)為今年下半年全球景氣不明朗，主張Q3、Q4臺(tái)灣IC封裝和測(cè)試產(chǎn)業(yè)表現(xiàn)相對(duì)保守，Q3封測(cè)業(yè)營(yíng)收估較Q2成長(zhǎng)6.5%，Q4隨著晶圓代工廠稼動(dòng)率走低，IC封測(cè)業(yè)產(chǎn)值將出現(xiàn)1.8%的季減幅度。IEK并同時(shí)下修全年臺(tái)系封測(cè)廠總營(yíng)收成長(zhǎng)預(yù)估，認(rèn)為今年臺(tái)灣IC封裝業(yè)產(chǎn)值為2747億元，年增1.9%(原預(yù)估成長(zhǎng)7.6%)，IC測(cè)試業(yè)產(chǎn)值則為1226億元，年增1.5%(原預(yù)估成長(zhǎng)7.4%)。
不過(guò)，在成長(zhǎng)驅(qū)動(dòng)力部分，IEK看法則與業(yè)者相近，認(rèn)為主要引擎將以智慧型手機(jī)通訊應(yīng)用為主，IEK預(yù)估今年通訊應(yīng)用占比全球IC封測(cè)產(chǎn)品比重，最高可達(dá)到47%，較去年占比約45%微增；通訊應(yīng)用的覆晶封裝(Flip Chip)出貨量可繼續(xù)成長(zhǎng)，PC運(yùn)算和消費(fèi)電子應(yīng)用也可持續(xù)帶動(dòng)覆晶封裝出貨量。