聯(lián)發(fā)科 (2454)、F-晨星 (3697)兩大IC設計巨頭「合體」，市場看好在聯(lián)發(fā)科主導下，日月光 (2311)、矽品 (2325)、矽格 (6257)、京元電 (2449)、欣銓 (3264)等后段IC封測合作伙伴訂單量將增加，有受惠空間可期；惟大小M合并后，短期內(nèi)總訂單釋出量會否增加尚待觀察，且新聯(lián)發(fā)科為進一步提升成本效益，會否對后段封測展開殺價動作，才是大小M合并案影響封測業(yè)者后續(xù)營運的關鍵。
從聯(lián)發(fā)科與F-晨星的封測供應鏈來看，其實本就多有重疊。以聯(lián)發(fā)科而言，主要在日月光、矽品、京元電、矽格、欣銓等廠下單，而晨星的封測訂單則主要下給日月光、星科金朋、矽格、臺星科 (3265)等廠。
市場一般認為，合并后的新聯(lián)發(fā)科，其封測訂單交由哪家封測業(yè)者代工，將由聯(lián)發(fā)科主導，因此聯(lián)發(fā)科原本的供應商可望出現(xiàn)利多；惟在合并初期，聯(lián)發(fā)科與F-晨星的釋出訂單總量應不致大幅度上升，主要效應是造成后段供應業(yè)者間的市占率此消彼長、而非來自于聯(lián)發(fā)科加F-晨星試算(pro forma)的訂單總量上升。
事實上，聯(lián)發(fā)科和晨星分別在手機晶片、電視晶片市場居 ??于臺系IC設計業(yè)者的龍頭位置，雙方合并的「酷斯拉來了」效應，應在于其更強大的晶圓代工、封測代工議價能力。對于后段封測廠商而言，即使持續(xù)接入新聯(lián)發(fā)科的訂單，接單量雖提升，然來自新聯(lián)發(fā)科要求降價壓力，恐怕是新聯(lián)發(fā)科封測供應鏈不得不面對的問題。
日前封測業(yè)界才傳出，臺系封測龍頭廠日月光、矽品為維護獲利能力，殺價搶單動作已有大幅度減緩狀況；盡管封測業(yè)ASP仍有緩跌趨勢，惟封測業(yè)者說明，ASP的降價空間，主要是來自金價走跌、以及產(chǎn)業(yè)界積極轉進銅打線制程所節(jié)省的成本，趨勢上有利封測業(yè)者毛利轉佳，報價方出現(xiàn)往下空間，并非封測業(yè)者自砍利潤的惡性競價。日月光營運長吳田玉日前也強調(diào)，目前封測產(chǎn)能利用率高，砍價沒有意義，顯示出產(chǎn)業(yè)秩序正逐漸回復。
值得一提的是，目前日月光、矽品等龍頭廠均積極投入資本支出擴充產(chǎn)能，自有其填補產(chǎn)能的一定壓力，若再加上大小M合體后、以問鼎全球第4大IC設計廠的超大規(guī)模強勢議價，封測產(chǎn)業(yè)好不容易穩(wěn)定下來的定價秩序，是否會因此讓ASP訂價能力，由封測廠方面回到IC設計廠的手中，將是后續(xù)觀察的關鍵。