聯(lián)發(fā)科 (2454)、F-晨星 (3697)兩大IC設(shè)計(jì)巨頭「合體」，市場(chǎng)看好在聯(lián)發(fā)科主導(dǎo)下，日月光 (2311)、矽品 (2325)、矽格 (6257)、京元電 (2449)、欣銓 (3264)等后段IC封測(cè)合作伙伴訂單量將增加，有受惠空間可期；惟大小M合并后，短期內(nèi)總訂單釋出量會(huì)否增加尚待觀察，且新聯(lián)發(fā)科為進(jìn)一步提升成本效益，會(huì)否對(duì)后段封測(cè)展開(kāi)殺價(jià)動(dòng)作，才是大小M合并案影響封測(cè)業(yè)者后續(xù)營(yíng)運(yùn)的關(guān)鍵。
從聯(lián)發(fā)科與F-晨星的封測(cè)供應(yīng)鏈來(lái)看，其實(shí)本就多有重疊。以聯(lián)發(fā)科而言，主要在日月光、矽品、京元電、矽格、欣銓等廠下單，而晨星的封測(cè)訂單則主要下給日月光、星科金朋、矽格、臺(tái)星科 (3265)等廠。
市場(chǎng)一般認(rèn)為，合并后的新聯(lián)發(fā)科，其封測(cè)訂單交由哪家封測(cè)業(yè)者代工，將由聯(lián)發(fā)科主導(dǎo)，因此聯(lián)發(fā)科原本的供應(yīng)商可望出現(xiàn)利多；惟在合并初期，聯(lián)發(fā)科與F-晨星的釋出訂單總量應(yīng)不致大幅度上升，主要效應(yīng)是造成后段供應(yīng)業(yè)者間的市占率此消彼長(zhǎng)、而非來(lái)自于聯(lián)發(fā)科加F-晨星試算(pro forma)的訂單總量上升。
事實(shí)上，聯(lián)發(fā)科和晨星分別在手機(jī)晶片、電視晶片市場(chǎng)居 ??于臺(tái)系IC設(shè)計(jì)業(yè)者的龍頭位置，雙方合并的「酷斯拉來(lái)了」效應(yīng)，應(yīng)在于其更強(qiáng)大的晶圓代工、封測(cè)代工議價(jià)能力。對(duì)于后段封測(cè)廠商而言，即使持續(xù)接入新聯(lián)發(fā)科的訂單，接單量雖提升，然來(lái)自新聯(lián)發(fā)科要求降價(jià)壓力，恐怕是新聯(lián)發(fā)科封測(cè)供應(yīng)鏈不得不面對(duì)的問(wèn)題。
日前封測(cè)業(yè)界才傳出，臺(tái)系封測(cè)龍頭廠日月光、矽品為維護(hù)獲利能力，殺價(jià)搶單動(dòng)作已有大幅度減緩狀況；盡管封測(cè)業(yè)ASP仍有緩跌趨勢(shì)，惟封測(cè)業(yè)者說(shuō)明，ASP的降價(jià)空間，主要是來(lái)自金價(jià)走跌、以及產(chǎn)業(yè)界積極轉(zhuǎn)進(jìn)銅打線制程所節(jié)省的成本，趨勢(shì)上有利封測(cè)業(yè)者毛利轉(zhuǎn)佳，報(bào)價(jià)方出現(xiàn)往下空間，并非封測(cè)業(yè)者自砍利潤(rùn)的惡性競(jìng)價(jià)。日月光營(yíng)運(yùn)長(zhǎng)吳田玉日前也強(qiáng)調(diào)，目前封測(cè)產(chǎn)能利用率高，砍價(jià)沒(méi)有意義，顯示出產(chǎn)業(yè)秩序正逐漸回復(fù)。
值得一提的是，目前日月光、矽品等龍頭廠均積極投入資本支出擴(kuò)充產(chǎn)能，自有其填補(bǔ)產(chǎn)能的一定壓力，若再加上大小M合體后、以問(wèn)鼎全球第4大IC設(shè)計(jì)廠的超大規(guī)模強(qiáng)勢(shì)議價(jià)，封測(cè)產(chǎn)業(yè)好不容易穩(wěn)定下來(lái)的定價(jià)秩序，是否會(huì)因此讓ASP訂價(jià)能力，由封測(cè)廠方面回到IC設(shè)計(jì)廠的手中，將是后續(xù)觀察的關(guān)鍵。