封測大廠日月光(2311)營運長吳田玉指出，今年Q2封測與材料出貨量季增15%的目標估可順利達陣，下半年電子品牌大廠的新產(chǎn)品將陸續(xù)推出，拉貨備料動作在Q3陸續(xù)展開，「持正面看法是一定的，」且預(yù)期此一動能會延續(xù)到Q4，今年下半年日月光營運將優(yōu)于上半年，「是滿有信心的?！箙翘镉癖硎?，美國經(jīng)濟逐漸復(fù)蘇，歐債可望獲得初步解決，新興市場消費能力增強，目前的產(chǎn)業(yè)環(huán)境對日月光是「滿友善的(environment is friendly)」；加上今年下半年電子品牌大廠將推出新產(chǎn)品，產(chǎn)品交替期一定會對IC拉貨能量有貢獻，包括行動通訊應(yīng)用、甚至「很久沒有新玩意兒」的PC應(yīng)用，都將有可期之處。吳田玉進一步說明，4G手機、Windows 8、Ultrabook等應(yīng)用都在下半年密集上市，將帶動晶片需求增溫，日月光對其中蘊含商機看法相當正面。不過吳田玉也提醒，現(xiàn)在看Q3、Q4的市場環(huán)境雖頗為樂觀，真正要觀察的，反而是到了明年初，終端市場有沒有足夠的消費力道把今年下半年的備貨消化掉。盡管Q3展望正面，惟對于Q3季營收成長幅度預(yù)估，吳田玉僅表示，將在7月下旬的法說會上，再對外做進一步的說明。對于市場關(guān)心日月光封測產(chǎn)品ASP的價格走勢，吳田玉則指出，現(xiàn)在晶片的需求確實存在，單價則有一些波動，但ASP浮動并不表示一定是壞的現(xiàn)象。由于金價從今年初的1900美元/盎司一路掉到1500美元位置，跌價逾20%，加上日月光積極轉(zhuǎn)進銅打線制程，金成本省下來，銅打線封裝的ASP一定往下，但這對封測廠的毛利率改善有利，ASP價跌不應(yīng)負面解讀。日前市場上盛傳日月光一度有降價爭取訂單的動作，吳田玉也提出反駁，直指「現(xiàn)在全球封測產(chǎn)能利用率接近滿載，我為什么要殺價？」強調(diào)產(chǎn)業(yè)界維持健康競爭、提升獲利才是正確的策略，日月光將維持擴充產(chǎn)能、提升技術(shù)、拉高營收與市占 ??率的穩(wěn)健策略，不會盲目發(fā)起價格戰(zhàn)。就擴張產(chǎn)能的腳步規(guī)劃來看，吳田玉表示，日月光的長期資本支出(Capex)都按照既定計畫在走。在上一季的法說會中，日月光已宣告調(diào)高全年資本支出，從原本預(yù)估的美金7至7.5億元，調(diào)高到美金8億元以上，調(diào)整幅度為15%，雖低于矽品(2325)資本支出上調(diào)65%幅度，仍透露日月光看好今年半導(dǎo)體的后市發(fā)展，將帶動高階封測產(chǎn)能需求的態(tài)度。累計今年前5月，日月光封測與材料營收為509.39億元，較去年同期的525.89億元下滑3.1% ；若合并EMS廠環(huán)電營收計算，日月光累計合并營收則為736.04億元，較去年同期下滑5.1%。