封測(cè)大廠日月光(2311)受惠于通訊IC需求量增，5月封測(cè)與材料營(yíng)收為110.65億元，月增4%，并較去年同期成長(zhǎng)1%。日月光指出，5月?tīng)I(yíng)運(yùn)表現(xiàn)符合預(yù)期，Q2封測(cè)與材料事業(yè)群展望維持出貨量季增15%的預(yù)估，營(yíng)運(yùn)目標(biāo)估可順利達(dá)陣。累計(jì)今年前5月，日月光封測(cè)與材料營(yíng)收為509.39億元，較去年同期的525.89億元下滑3.1% 。而若合并EMS廠環(huán)電營(yíng)收計(jì)算，日月光5月合并營(yíng)收為156.36億元，較4月的148.67億元成長(zhǎng)5.2%，比去年同期154.38億元微增1.3%；累計(jì)合并營(yíng)收為736.04億元，較去年同期下滑5.1%。日月光5月封測(cè)與材料營(yíng)收月增動(dòng)能主要來(lái)自于通訊IC的需求量增，有效抵消PC與消費(fèi)電子應(yīng)用IC市況較4月趨緩的影響，整體而言，封測(cè)與材料營(yíng)收依舊交出月增成績(jī)，符合預(yù)期。以日月光封測(cè)與材料出貨的應(yīng)用比重來(lái)看，通訊IC占比超過(guò)5成，消費(fèi)性與車(chē)用電子占不到4成，PC應(yīng)用則僅約1成左右，消費(fèi)性IC、PC應(yīng)用晶片封測(cè)需求下滑，對(duì)日月光影響相對(duì)有限。針對(duì)Q2整體營(yíng)運(yùn)展望，日月光重申封測(cè)與材料出貨量季增15%目標(biāo)不變，集團(tuán)合并毛利率也有較Q1上揚(yáng)的空間。法人則估，日月光Q2合并毛利率將落在18%至19%。