第2季電源IC設(shè)計(jì)臺(tái)廠回補(bǔ)庫存力道轉(zhuǎn)強(qiáng)，后段封裝測試量也明顯回溫，法人指出菱生、超豐和矽格三大封裝廠、后段專業(yè)測試廠誠遠(yuǎn)和逸昌可順勢吃紅。
電源晶片后段封裝業(yè)者表示，3月開始電源晶片封裝量就有不錯(cuò)表現(xiàn)，第2季電源IC封裝量可穩(wěn)定成長，主要是上游電源晶片客戶庫存水位低，回補(bǔ)庫存力道回升，加上客戶提前備貨，因應(yīng)第3季旺季電源晶片需求。
類比IC封測業(yè)者表示，第2季電視LCD面板終端需求回升，帶動(dòng)分離式晶片出貨和后段封測量回溫，智慧型手機(jī)MOSFET封測訂單沒有想像中那么疲軟，另外筆記型電腦和超輕薄筆電(Ultrabook)電源管理元件供應(yīng)商提前備貨，因應(yīng)第3季旺季需求量。整體來看，的確第2季類比IC封測量較第1季有明顯回溫趨勢。
第2季電源IC設(shè)計(jì)臺(tái)廠回補(bǔ)庫存力道轉(zhuǎn)強(qiáng)，電源管理晶片設(shè)計(jì)廠立锜(6286)對(duì)第2季營運(yùn)展望樂觀，預(yù)期季營收可望增加9%至20%，合并毛利率可在37%至40%，合并營業(yè)利益率可望攀升到16%至19%水準(zhǔn)。
法人指出立锜晶片封裝訂單主要交給菱生(2369)、超豐(2441)和矽格(6257)，測試訂單主要委由誠遠(yuǎn)(8079)，一部分在逸昌(3567)和超豐。
另外電源晶片設(shè)計(jì)廠致新(8081)第2季表現(xiàn)也可望回溫，法人預(yù)估季營收可成長5%到15%，毛利率可維持第1季水準(zhǔn)，法人指出致新晶片封裝多在菱生和矽格，測試交由逸昌。
法人預(yù)估類比科(3438)第2季營收可較第1季大幅成長15%以上，有機(jī)會(huì)創(chuàng)近8季來單季營收新高紀(jì)錄，法人表示類比科電源晶片封裝多在菱生和超豐，一部分在矽格，測試交給逸昌；通嘉(3588)電源晶片封裝多在菱生，測試交由逸昌和誠遠(yuǎn)。
展望電源晶片后段封裝測試第2季表現(xiàn)，菱生第2季電源晶片封裝量可望較第1季成長15%左右；法人預(yù)估菱生第2季平均單月營收可望站上新臺(tái)幣5億元，季營收可望成長17%以上，力拼2成。電源晶片封測營收占菱生整體營收比重約4成。
矽格4月電源類比晶片封裝部分明顯回溫，5月電源類比晶片封裝量可望滿載。
逸昌預(yù)估第2季類比IC測試量會(huì)比第1季來得好，包括手機(jī)、面板和筆記型電腦應(yīng)用電源IC測試量均可顯著回升。電源晶片晶圓和成品測試占逸昌整體測試營收比重在85%左右。
誠遠(yuǎn)4月自結(jié)營收4631.8萬元，較3月4205.4萬元大幅成長10.1%，法人預(yù)估誠遠(yuǎn)第2季營收可較第1季成長19%到20%左右。
另外勤益(1437)第2季分離式元件封測量可穩(wěn)定成長，勤益電子代工主攻低腳數(shù)分離式元件封裝測試業(yè)務(wù)，其中PC和NB應(yīng)用占勤益??封測營收比重約50%到60%左右。
法人看好第2季電源晶片后段封測廠表現(xiàn)，不過電源IC封裝業(yè)者指出，電源晶片封裝產(chǎn)品從入廠到出廠的制造周期(cycle time)大概只要3到4天，第2季電源晶片封裝量增，但短單急單效應(yīng)也相對(duì)明顯，上游電源晶片設(shè)計(jì)客戶向晶圓代工廠投片，雖陸續(xù)從6吋轉(zhuǎn)8吋晶圓擴(kuò)大產(chǎn)能，但不代表客戶會(huì)以同等比例將??晶圓交給后段封測出貨。
業(yè)者表示，上游客戶也在觀察第2季終端市場需求到底有多少，調(diào)節(jié)適當(dāng)晶圓出貨給封測廠封測，第3季后段封測廠表現(xiàn)，要看上游電源晶片IC設(shè)計(jì)客戶以多少晶圓形式調(diào)節(jié)庫存比重來決定。