IC封測(cè)廠陸續(xù)公布4 月營(yíng)收，其中除矽品(2325-TW) 4 月營(yíng)收微幅下滑外，其余包含日月光(2311-TW)、矽格(6257-TW)與DRAM封測(cè)華東(8110-TW)的營(yíng)收走勢(shì)皆持穩(wěn)，預(yù)期5 月各家營(yíng)收可望再向上增溫，展望旺季力道。

龍頭廠日月光4 月封測(cè)事業(yè)營(yíng)收達(dá)106.4億元，較3 月增加2.2%，主要是受惠IDM廠需求升溫，加上銅打線比重攀升，因此營(yíng)運(yùn)走勢(shì)持穩(wěn)，不過較去年同期則微幅下滑1.1%，而合并營(yíng)收方面， 4 月則達(dá)148.7億元，較3 月小幅下滑3.2%，較去年同期下滑7.7%。

封測(cè)廠第2 季營(yíng)運(yùn)看增，矽品預(yù)期營(yíng)收季增7-11%，看法較同業(yè)保守，主要是因打算在第2 季積極擴(kuò)產(chǎn)，以迎接下半年與接下來的行動(dòng)裝置相關(guān)晶片商機(jī)；龍頭廠日月光則受惠景氣升溫，整合元件大廠(IDM)產(chǎn)能委外需求力道走強(qiáng)，加上銅打線滲透率還有成長(zhǎng)空間，支撐第2 季營(yíng)運(yùn)走勢(shì)，預(yù)估封測(cè)事業(yè)出貨量將成長(zhǎng)15%以上，表現(xiàn)優(yōu)于同業(yè)水準(zhǔn)，毛利率也可回到20%以上。矽品4 月營(yíng)收與非合并營(yíng)收表現(xiàn)則較3 月下滑，市場(chǎng)推估主要是因新建機(jī)臺(tái)產(chǎn)能，導(dǎo)致部分訂單無法順利出貨，4 月合并達(dá)54.3億元，月減1.9%，非合并則達(dá)47.9億元，較3 月下滑4.9%，不過合并與非合并皆較去年同期成長(zhǎng)13.5%與8.1%。

專攻IC測(cè)試的矽格(6257-TW) 4 月合并營(yíng)收也加溫，達(dá)3.8億元，較3 月增加7.7%，較去年同期增加0.7%，累計(jì)今年前4 月營(yíng)收已達(dá)14.2億元，較去年同期仍下滑4.9%；矽格表示， 4 月無線通訊、混合訊號(hào)與邏輯IC等產(chǎn)品出貨穩(wěn)定增加，帶動(dòng)營(yíng)收連2 個(gè)月成長(zhǎng)，符合內(nèi)部預(yù)期，展望5 月狀況，國(guó)內(nèi)客戶訂單穩(wěn)定，國(guó)外客戶需求也增加，預(yù)期營(yíng)收將再向上成長(zhǎng)。

至于DRAM封測(cè)表現(xiàn)也持穩(wěn)，華東(8110-TW) 4 月營(yíng)收達(dá)6.6億元，較3 月微增0.4%，較去年同期仍下滑3 %，不過仍維持在6 億元以上水準(zhǔn)，累計(jì)1-4月營(yíng)收已達(dá)23.5億元，較去年同期則下滑10.8%。