賴品如／臺北 英飛凌和快捷半導(dǎo)體宣布，針對英飛凌先進的車用 MOSFET 封裝技術(shù) H-PSOF(帶散熱器的塑膠小型扁平引腳封裝)簽訂授權(quán)協(xié)議，該技術(shù)是符合JEDEC 標準的TO無導(dǎo)線封裝(MO-299)。該封裝適用于高電流汽車應(yīng)用，包括油電混合車電池管理、電子動力轉(zhuǎn)向(EPS)、主動式交流發(fā)電機及其他高負載電力系統(tǒng)。TO無導(dǎo)線封裝是第一個提供300A電流功能的封裝，在電路板空間方面也具備顯著優(yōu)勢，相較于目前的D2PAK封裝，可減少20%以上的體積及50%的封裝高度。

為滿足針對效率提升及降低廢氣排放的相關(guān)規(guī)范，汽車電子廠商開發(fā)全新的引擎自動啟閉系統(tǒng)、電子動力轉(zhuǎn)向、電池管理及主動式交流發(fā)電機，不斷尋求創(chuàng)新解決方案，同時也必須盡可能降低由單一供應(yīng)商供應(yīng)產(chǎn)品的風(fēng)險。快捷與英飛凌為了確保穩(wěn)定的供貨來源，協(xié)議共同提供先進MOSFET TO 無導(dǎo)線封裝解決方案至汽車市場，同時降低了單一供應(yīng)商來源的相關(guān)風(fēng)險。
快捷半導(dǎo)體最新的MOSFET技術(shù)將采TO無導(dǎo)線功率封裝技術(shù)，預(yù)計于2012年下半年提供首次采用TO無導(dǎo)線封裝的MOSFET樣品，并于 2013年年中開始量產(chǎn)。快捷半導(dǎo)體汽車電子部門副總裁Marion Limmer表示：「快捷半導(dǎo)體在汽車電子產(chǎn)業(yè)累積長久的經(jīng)驗，帶? 漞~界滿足現(xiàn)今汽車制造商對于功率半導(dǎo)體之需求?？旖莅雽?dǎo)體部署這項TO無導(dǎo)線功率封裝技術(shù)之后，就能協(xié)助設(shè)計人員運用最新的低電阻 MOSFET 技術(shù)，進一步擴展本公司在汽車電子市場的地位?！?br>
英飛凌汽車電子事業(yè)處總裁Jochen Hanebeck表示：「這項協(xié)議的簽訂有助于汽車產(chǎn)業(yè)在高電流功率裝置的部分，受益于在空間、效率及效能的眾多優(yōu)點，并且獲得穩(wěn)定的第二供應(yīng)商來源。英飛凌身為汽車電力應(yīng)用的技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)者，利用本身的技術(shù)專業(yè)，提供汽車系統(tǒng)供應(yīng)商提升效率及效能的MOSFET產(chǎn)品，同時降低單一供應(yīng)商來源的風(fēng)險。」

快捷半導(dǎo)體與全球頂尖的汽車制造商及系統(tǒng)供應(yīng)商合作，建立各種半導(dǎo)體解決方案，支援各式汽車應(yīng)用，包括現(xiàn)今車輛架構(gòu)的電源管理最佳化、降低燃料消耗，以及減少環(huán)境污染物質(zhì)。