封測大廠日月光(2311)今年3月封測營收月增近1成，而時序進入第二季，智慧型手機晶片以及網(wǎng)路IC的應(yīng)用需求更轉(zhuǎn)趨強勁，將對日月光第二季營運動能提供支撐，再加上晶圓代工大廠臺積電(2330)釋出看好第二、三季營運的看法，IDM廠建立庫存的動作持續(xù)，更可望讓日月光展望能見度直透入第三季的傳統(tǒng)旺季。

日月光今年3月封測與材料營收為104.05億元，月增9.7%，年減5.4%，合計今年第一季日月光的封測與材料營收為292.36億元，季減8.4%、年減5.3%，成績符合市場預期。

據(jù)了解，日月光3月營收月增近1成，主要就是來自于電信、網(wǎng)通應(yīng)用晶片的需求推升。由于今年智慧型手機晶片、網(wǎng)通IC需求續(xù)強，IDM客戶委外代工訂單預期將從第二季持續(xù)往上，帶動日月光營運增溫；法人認為，日月光今年第一季封裝產(chǎn)能利用率約略低于80%，不過第二季產(chǎn)能利用率將大幅提高。

而從半導體上游動態(tài)來看，晶圓代工龍頭大廠臺積電釋出看好今年第二、三季營運的看法，法人也認為臺積電訂單展望已看到6月，第二季單月營收將呈現(xiàn)逐月攀高格局，對于主要和臺積電配合的日月光而言，第二季營收也可望呈現(xiàn)相同的態(tài)勢。

外資券商德意志證券也發(fā)布日月光報告指出，預估日月光第二季封測與材料營收可望季增16%，預期4G LTE的基頻(baseband)晶片、單晶片應(yīng)用將扮演今年日月光的成長動能。同時，隨著銅打線制程比重拉高，預估日月光第二、三季的封測毛利率也有逐步微幅上揚的空間。