封測(cè)大廠日月光(2311)今年3月封測(cè)營(yíng)收月增近1成，而時(shí)序進(jìn)入第二季，智慧型手機(jī)晶片以及網(wǎng)路IC的應(yīng)用需求更轉(zhuǎn)趨強(qiáng)勁，將對(duì)日月光第二季營(yíng)運(yùn)動(dòng)能提供支撐，再加上晶圓代工大廠臺(tái)積電(2330)釋出看好第二、三季營(yíng)運(yùn)的看法，IDM廠建立庫(kù)存的動(dòng)作持續(xù)，更可望讓日月光展望能見(jiàn)度直透入第三季的傳統(tǒng)旺季。

日月光今年3月封測(cè)與材料營(yíng)收為104.05億元，月增9.7%，年減5.4%，合計(jì)今年第一季日月光的封測(cè)與材料營(yíng)收為292.36億元，季減8.4%、年減5.3%，成績(jī)符合市場(chǎng)預(yù)期。

據(jù)了解，日月光3月?tīng)I(yíng)收月增近1成，主要就是來(lái)自于電信、網(wǎng)通應(yīng)用晶片的需求推升。由于今年智慧型手機(jī)晶片、網(wǎng)通IC需求續(xù)強(qiáng)，IDM客戶委外代工訂單預(yù)期將從第二季持續(xù)往上，帶動(dòng)日月光營(yíng)運(yùn)增溫；法人認(rèn)為，日月光今年第一季封裝產(chǎn)能利用率約略低于80%，不過(guò)第二季產(chǎn)能利用率將大幅提高。

而從半導(dǎo)體上游動(dòng)態(tài)來(lái)看，晶圓代工龍頭大廠臺(tái)積電釋出看好今年第二、三季營(yíng)運(yùn)的看法，法人也認(rèn)為臺(tái)積電訂單展望已看到6月，第二季單月?tīng)I(yíng)收將呈現(xiàn)逐月攀高格局，對(duì)于主要和臺(tái)積電配合的日月光而言，第二季營(yíng)收也可望呈現(xiàn)相同的態(tài)勢(shì)。

外資券商德意志證券也發(fā)布日月光報(bào)告指出，預(yù)估日月光第二季封測(cè)與材料營(yíng)收可望季增16%，預(yù)期4G LTE的基頻(baseband)晶片、單晶片應(yīng)用將扮演今年日月光的成長(zhǎng)動(dòng)能。同時(shí)，隨著銅打線制程比重拉高，預(yù)估日月光第二、三季的封測(cè)毛利率也有逐步微幅上揚(yáng)的空間。