智慧型手機、機上盒及微型基地臺等網(wǎng)通產(chǎn)品本季將延續(xù)3月銷售熱度，讓布局通訊晶片占比較高的日月光（2311）、京元電、矽格、同欣電、菱生等封測廠，本季營運增溫。

各品牌手機廠近期相繼推出新款手機應(yīng)戰(zhàn)，帶動相關(guān)手機基頻、射頻、無線通訊、電源管理、影像感測元件、觸控晶片等廠商在第二季積極備料，不僅相關(guān)晶片廠大舉提升向晶圓代工投片量，也讓后段封測訂單明顯增溫。

此外，中東及歐洲國家相繼轉(zhuǎn)類比電視轉(zhuǎn)換至數(shù)位訊號傳輸，也帶動新一波的機上盒強勁需求；加上不少國家積極布建長期演進技術(shù)（LTE）的第四代行動通訊（4G），也激勵4G LTE晶片和網(wǎng)通設(shè)備拉貨動能；相關(guān)網(wǎng)通晶片的強勁備貨需求，不僅擠爆晶圓代工產(chǎn)能，讓不少封測廠露笑顏。

根據(jù)法人最近的訪談報告，原本首季表現(xiàn)遜于矽品的IC封測龍頭日月光，第二季將可因主力客戶高通、博通、邁威爾、聯(lián)發(fā)科、晨星、展訊等通訊客戶訂單升溫，加上主機板客戶訂單也回溫，可望展現(xiàn)強勁成長動能；預(yù)估在封測及材料營收可望比第一季成長逾16%，超越先前公司預(yù)估的成長15%。

國內(nèi)最大IC測試廠京元電強調(diào)，本季來自智慧型手機、平板電腦、超輕薄筆電、4G LTE網(wǎng)通產(chǎn)品、數(shù)位相機、數(shù)位機上盒等電子產(chǎn)品相關(guān)應(yīng)用晶片都全面回溫，預(yù)估本季營收將逐月走高，5月更將強彈。