Altera利用TSMC的CoWoS制造和裝配工藝，開(kāi)發(fā)下一代3D器件

2012年3月23號(hào)，北京——Altera公司(Nasdaq:ALTR)與TSMC(TWSE:2330,NYSE:TSM)今天宣布，使用TSMC的芯片-晶圓-基底(CoWoS)集成工藝，聯(lián)合開(kāi)發(fā)了世界上第一款異質(zhì)混合3DIC測(cè)試平臺(tái)。異質(zhì)混合3DIC是一種創(chuàng)新技術(shù)，在一個(gè)器件中可實(shí)現(xiàn)多種技術(shù)的堆疊，包括模擬電路、邏輯和存儲(chǔ)器等，從而使業(yè)界超越了摩爾定律。TSMC的集成CoWoS工藝為半導(dǎo)體公司提供開(kāi)發(fā)3DIC和端到端解決方案，包括前端制造工藝以及后端裝配和測(cè)試解決方案。

Altera是第一家使用TSMC的CoWoS工藝，開(kāi)發(fā)并完成異質(zhì)混合測(cè)試平臺(tái)的半導(dǎo)體公司。利用這一平臺(tái)以及其他測(cè)試平臺(tái)，Altera能夠迅速測(cè)試其3DIC的功能和可靠性，以確保滿足良率和性能目標(biāo)。TSMC的CoWoS工藝結(jié)合Altera在硅片和知識(shí)產(chǎn)權(quán)(IP)方面的技術(shù)領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)，為高速而具成本效益的3DIC產(chǎn)品開(kāi)發(fā)和未來(lái)部署奠定了基礎(chǔ)。

Altera在異質(zhì)混合3DIC方面的理念包括，開(kāi)發(fā)衍生器件支持用戶根據(jù)他們的應(yīng)用需求，使用各種硅片IP并能夠相互匹配。Altera將充分發(fā)揮在FPGA技術(shù)上的領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)，在FPGA中集成各種技術(shù)，包括，CPU、ASIC、ASSP，以及存儲(chǔ)器和光器件等。Altera的3DIC支持用戶采用靈活的FPGA來(lái)突出其在應(yīng)用上的優(yōu)勢(shì)，同時(shí)提高系統(tǒng)性能，降低系統(tǒng)功耗和系統(tǒng)成本，減小外形封裝。

Altera全球運(yùn)營(yíng)和工程資深副總裁BillHata評(píng)論說(shuō)：“我們與IMEC和SEMATECH等標(biāo)準(zhǔn)組織合作，使用TSMC前沿的CoWoS制造和裝配工藝，這非常有利于我們?cè)谇‘?dāng)?shù)臅r(shí)間，為用戶交付功能最適合的異質(zhì)混合3D器件。在器件中實(shí)現(xiàn)異質(zhì)混合3D功能使我們能夠繼續(xù)技術(shù)創(chuàng)新之路，保持領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)，超越摩爾定律?！?br>
TSMC北美地區(qū)總裁RickCassidy評(píng)論說(shuō)：“與Altera的合作要追溯到20年前，那時(shí)，我們密切協(xié)作，開(kāi)發(fā)了最前沿的制造工藝和半導(dǎo)體技術(shù)。與Altera合作開(kāi)發(fā)下一代3DIC器件是一個(gè)很好的例子，展示兩家公司如何可以共同努力推動(dòng)半導(dǎo)體技術(shù)到另一個(gè)層面。

CoWoS是一種集成工藝技術(shù)，通過(guò)芯片-晶圓(CoW)綁定工藝，將器件硅片芯片集成到晶圓片上。CoW芯片與基底直接連接(CoW-On-Substrate)，形成最終的元器件。通過(guò)將器件硅片集成到初始的厚晶圓硅片上再完成制程工藝，可以避免因?yàn)榧庸ざl(fā)的翹變問(wèn)題。