封測業(yè)喜迎春燕，首季以手機相關應用表現(xiàn)較佳，唯獨日月光（2311）受到整合元件大廠外包量減少，表現(xiàn)相形失色；不過各家封測廠今年普遍采取較保守的資本支出，靜待春燕飛至，再做調整。

封測業(yè)普遍認為半導體庫存調整本季結束，在美國經(jīng)濟數(shù)據(jù)明顯好轉，歐債問題也正逐漸淡化沖擊，近期已有不少封測大廠接獲急單，業(yè)者也一掃先前悲觀態(tài)勢，認為景氣可望本季落底，包括矽品（2325）、矽格、臺星科、菱生等，營收可望在3月強彈。

至于一向與臺積電緊密度甚高的日月光，首季業(yè)績表現(xiàn)并未與臺積電同步締造佳音，主因為日月光通訊比重較高，相關通訊整合大件減少后段封測訂單，優(yōu)先填補自產(chǎn)能，導致日月光本季營收預估季減6%到9%，毛利率將持續(xù)下滑2.5到3個百分點。