IC封測大廠矽品(2325-TW)今(15)日舉行法說會，董事長林文伯指出，第 1 季受到記憶體需求減緩，加上新臺幣走升等因素影響，預(yù)估營收將較第 4 季下滑3-7%，毛利率也會較第 4 季微幅下滑，而就單月營收走勢而言， 2 月將與 1 月持平或微幅下滑， 3 月在產(chǎn)業(yè)需求帶動下將會強勁上揚。

林文伯表示，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)景氣將在第 1 季落底，第 2 季就會開始強勁反彈，而封測業(yè)今年的展望看法比整體半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)樂觀，不過今年封測產(chǎn)業(yè)的問題仍在競爭壓力，矽品去年毛利率與營益率逐步走揚，顯示成本控管以及產(chǎn)品組合管理妥當(dāng)，第 4 季也舍棄部分競爭過于激烈的訂單，以穩(wěn)住毛利率表現(xiàn)。


就第 1 季而言，林文伯說，矽品臺灣母公司 1 月營收約46.56億元，與12月持平，在淡季中能有此表現(xiàn)，顯示需求正在上揚，目前客戶訂單必須排隊才能獲得產(chǎn)能，產(chǎn)能已有些吃緊，與近期晶圓代工廠的說法類似。

就產(chǎn)能利用率而言，林文伯指出，第 1 季打線的利用率與第 4 季相同，達 9 成之高，F(xiàn)CCSP則下滑至85%，邏輯測試也是維持70%；應(yīng)用別的營收表現(xiàn)方面，PC與消費性電子將會微幅上揚，通訊產(chǎn)品微幅下滑，記憶體產(chǎn)品則會大幅下滑。

資本支出方面，矽品今年預(yù)估將達95億元，主要用于新機臺的建置，林文伯強調(diào)，為因應(yīng)未來需求，矽品將開始提高研發(fā)費用擴展新封裝技術(shù)，如FCCS、EPOP、eQFN、WLCSP & BUMPING(12寸)等。