全球最大微控制器(MCU)廠商瑞薩電子(Renesas Electronics)于1月31日發(fā)布新聞稿宣布將退出大尺寸LCD驅動IC市場，并將于明年3月底停止大尺寸LCD驅動IC的供應。對此，國內LCD驅動IC封測大廠頎邦(6147)表示，公司來自于瑞薩的訂單均以中小尺寸為主，并不受到影響，至于南茂與瑞薩的合作才剛開始，并以觸控面板領域為主要應用，亦不會受到波及。

瑞薩為了集中研發(fā)與生產資源，去年以來即不斷釋出封裝與測試代工訂單，并陸續(xù)出售相關的機器設備，國內兩大LCD驅動IC封測廠包括頎邦、南茂均相繼接手來自于瑞薩的機器設備，由此也可見，瑞薩早已醞釀退出市況疲軟與價格競爭激烈的大尺寸LCD驅動IC領域。

瑞薩日前正式發(fā)布新聞稿指出，計劃于今年3月底停止大尺寸LCD驅動IC的研發(fā)，之后在和顧客進行協(xié)商之后，預計于明年(2013)3月底停止大尺寸LCD驅動IC的供應。瑞薩重申，此次計劃退出的對象僅限使用于大尺寸面板的產品，至于中小尺寸LCD驅動IC產品今后仍將持續(xù)供應。

據悉，瑞薩在大尺寸LCD驅動IC市場經營不佳，且在全球市占率的比例相當低，僅有5%左右，因此結束該業(yè)務可以說是預料中的事，不過，反觀瑞薩的中小尺寸LCD驅動IC在全球排名第一大，并為唯一一家打入蘋果供應鏈的廠商，瑞薩勢必要將資源集中在中小尺寸LCD驅動IC身上。

對于瑞薩宣布退出大尺寸LCD驅動IC市場，頎邦回應表示，對于公司的負面影響是「零」，因目前瑞薩大尺寸LCD驅動IC封測訂單由日本、韓國當地小型封測廠負責生產，并未在頎邦下單，頎邦主要以中小尺寸LCD驅動IC封測訂單為主，而目前瑞薩占整體營收比重約15%左右。

頎邦更一步說明，瑞薩與NEC去年正式合并之后，組織進行大舉重整，這次宣布退出大尺寸LCD驅動IC市場的是Renesas Electronics，其實，頎邦去年就沒有與Renesas Electronics有生意往來，主要的業(yè)務對象為其子公司Renesas SP Drivers，而Renesas SP Drivers即以中小尺寸LCD驅動IC為主要業(yè)務。

南茂則表示，目前與瑞薩的合作才剛開始，并以12寸金凸塊為主要產品，應用領域為觸控面板，因此并不受到影響。

從另一個角度來看，若臺系LCD驅動IC廠商可以拿下瑞薩的大尺寸LCD驅動IC市占率的話，頎邦、南茂則有受惠的機會。