IC封測產(chǎn)業(yè)近年并購動作一波接一波，隨著電子裝置價格持續(xù)走跌，封測材料成本壓力增加，競爭情況也加劇，可以預(yù)期去年一連串并購事件將只是個開始，接下來封測業(yè)并購案將持續(xù)發(fā)生下去，產(chǎn)業(yè)大者恒大的趨勢確定成形。

南茂董事長鄭世杰日前指出，封測材料成本上揚，產(chǎn)業(yè)競爭壓力加重，同時終端裝置價格又持續(xù)走跌，許多業(yè)者其實經(jīng)營得很辛苦，甚至比賣面包還不如，未來封測業(yè)的整并潮將持續(xù)發(fā)生，去年的并購潮(意指力成買超豐)只是一個開始。


鄭世杰的話也映證了電子產(chǎn)業(yè)的發(fā)展趨勢，由于電子終端裝置體積愈來愈小，價格卻只跌不漲，間接壓抑對材料成本較為依賴的上游封測代工價格及利潤，可以預(yù)期的是，沒有足夠經(jīng)濟規(guī)模的廠商，成本控管難度將更為嚴(yán)峻，未來在這個趨勢下，競爭力恐持續(xù)滑落。

近年封測產(chǎn)業(yè) 1 年平均至少 1 件并購案發(fā)生，包含日月光、聯(lián)合科技(UTAC)與力成等大廠，皆積極進行并購案擴充營業(yè)版圖，顯示封測廠已意識這個趨勢逐漸發(fā)生，同時廠商也發(fā)現(xiàn)，僅提供單一的服務(wù)，也已無法滿足客戶所需，須再擴充服務(wù)范疇，爭取更多訂單，同時提高客戶忠誠度。

DRAM封測力成趕在去年底宣布進行策略性并購超豐，該并購案一度備受外界關(guān)注，力成當(dāng)時指出，過去幾次客戶都有邏輯IC封測之需求，但因力成專注在DRAM封測，因此多次與這些訂單失之交臂，為快速將布局做到位，因此決定策略性投資超豐，除了超封基本的營運與財務(wù)上相當(dāng)健康，合并將對雙方有利，最重要的是因此可直接提高力成邏輯IC封測比重，有助未來接單。

而封測業(yè)要談并購，非日月光莫屬主要對象，日月光雖站穩(wěn)全球封測龍頭寶座，不過對市占率仍相當(dāng)積極，除了擴充自有產(chǎn)能，也不但對外并購，彌補自身技術(shù)能力不足，過去日月光并購環(huán)電、福雷電，去年則并入日月鴻，并跨海買下新義半導(dǎo)體，顯示擴充規(guī)模之決心。

日月光今年初也宣布買下洋鼎全數(shù)股權(quán)，就是看準(zhǔn)中低階封測領(lǐng)域商機，也就是日月光近年積極進軍的低腳數(shù)封測相關(guān)領(lǐng)域，由于日月光過去著墨這些技術(shù)時間不長，日月光就指出，買下洋鼎可以直接取得經(jīng)營團隊的經(jīng)驗，藉此提升日月光在中低階的技術(shù)布局，并取得相關(guān)訂單。

另一個促進封測業(yè)并購或合作的催化劑，則是來自于去年日本311強震與泰國水災(zāi)等天災(zāi)沖擊，讓歐、日、美大廠更積極思考分散委外代工的重要性，去年泰林與日商AKM策略聯(lián)盟，取得邏輯IC測試合約與設(shè)備，就是日商考慮分散代工風(fēng)險的最佳證明。

由此可見，封測廠的整并潮正逐漸開展著，加上天災(zāi)頻頻，國際廠商分散風(fēng)險的意識抬頭，加上終端電子產(chǎn)品持續(xù)變得更輕更薄，對零件的體機需求也將更為嚴(yán)格，包含晶圓代工制程，及封測技術(shù)的演進，都是每個重要環(huán)節(jié)，可以預(yù)見的是，產(chǎn)業(yè)并購動作將持續(xù)發(fā)生下去，而二線封測廠除非自身占有利基市場，否則在產(chǎn)業(yè)大者恒大的趨勢下，未來競爭力恐持續(xù)下滑。