IC封測(cè)產(chǎn)業(yè)近年并購(gòu)動(dòng)作一波接一波，隨著電子裝置價(jià)格持續(xù)走跌，封測(cè)材料成本壓力增加，競(jìng)爭(zhēng)情況也加劇，可以預(yù)期去年一連串并購(gòu)事件將只是個(gè)開(kāi)始，接下來(lái)封測(cè)業(yè)并購(gòu)案將持續(xù)發(fā)生下去，產(chǎn)業(yè)大者恒大的趨勢(shì)確定成形。

南茂董事長(zhǎng)鄭世杰日前指出，封測(cè)材料成本上揚(yáng)，產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)壓力加重，同時(shí)終端裝置價(jià)格又持續(xù)走跌，許多業(yè)者其實(shí)經(jīng)營(yíng)得很辛苦，甚至比賣(mài)面包還不如，未來(lái)封測(cè)業(yè)的整并潮將持續(xù)發(fā)生，去年的并購(gòu)潮(意指力成買(mǎi)超豐)只是一個(gè)開(kāi)始。


鄭世杰的話(huà)也映證了電子產(chǎn)業(yè)的發(fā)展趨勢(shì)，由于電子終端裝置體積愈來(lái)愈小，價(jià)格卻只跌不漲，間接壓抑對(duì)材料成本較為依賴(lài)的上游封測(cè)代工價(jià)格及利潤(rùn)，可以預(yù)期的是，沒(méi)有足夠經(jīng)濟(jì)規(guī)模的廠(chǎng)商，成本控管難度將更為嚴(yán)峻，未來(lái)在這個(gè)趨勢(shì)下，競(jìng)爭(zhēng)力恐持續(xù)滑落。

近年封測(cè)產(chǎn)業(yè) 1 年平均至少 1 件并購(gòu)案發(fā)生，包含日月光、聯(lián)合科技(UTAC)與力成等大廠(chǎng)，皆積極進(jìn)行并購(gòu)案擴(kuò)充營(yíng)業(yè)版圖，顯示封測(cè)廠(chǎng)已意識(shí)這個(gè)趨勢(shì)逐漸發(fā)生，同時(shí)廠(chǎng)商也發(fā)現(xiàn)，僅提供單一的服務(wù)，也已無(wú)法滿(mǎn)足客戶(hù)所需，須再擴(kuò)充服務(wù)范疇，爭(zhēng)取更多訂單，同時(shí)提高客戶(hù)忠誠(chéng)度。

DRAM封測(cè)力成趕在去年底宣布進(jìn)行策略性并購(gòu)超豐，該并購(gòu)案一度備受外界關(guān)注，力成當(dāng)時(shí)指出，過(guò)去幾次客戶(hù)都有邏輯IC封測(cè)之需求，但因力成專(zhuān)注在DRAM封測(cè)，因此多次與這些訂單失之交臂，為快速將布局做到位，因此決定策略性投資超豐，除了超封基本的營(yíng)運(yùn)與財(cái)務(wù)上相當(dāng)健康，合并將對(duì)雙方有利，最重要的是因此可直接提高力成邏輯IC封測(cè)比重，有助未來(lái)接單。

而封測(cè)業(yè)要談并購(gòu)，非日月光莫屬主要對(duì)象，日月光雖站穩(wěn)全球封測(cè)龍頭寶座，不過(guò)對(duì)市占率仍相當(dāng)積極，除了擴(kuò)充自有產(chǎn)能，也不但對(duì)外并購(gòu)，彌補(bǔ)自身技術(shù)能力不足，過(guò)去日月光并購(gòu)環(huán)電、福雷電，去年則并入日月鴻，并跨海買(mǎi)下新義半導(dǎo)體，顯示擴(kuò)充規(guī)模之決心。

日月光今年初也宣布買(mǎi)下洋鼎全數(shù)股權(quán)，就是看準(zhǔn)中低階封測(cè)領(lǐng)域商機(jī)，也就是日月光近年積極進(jìn)軍的低腳數(shù)封測(cè)相關(guān)領(lǐng)域，由于日月光過(guò)去著墨這些技術(shù)時(shí)間不長(zhǎng)，日月光就指出，買(mǎi)下洋鼎可以直接取得經(jīng)營(yíng)團(tuán)隊(duì)的經(jīng)驗(yàn)，藉此提升日月光在中低階的技術(shù)布局，并取得相關(guān)訂單。

另一個(gè)促進(jìn)封測(cè)業(yè)并購(gòu)或合作的催化劑，則是來(lái)自于去年日本311強(qiáng)震與泰國(guó)水災(zāi)等天災(zāi)沖擊，讓歐、日、美大廠(chǎng)更積極思考分散委外代工的重要性，去年泰林與日商AKM策略聯(lián)盟，取得邏輯IC測(cè)試合約與設(shè)備，就是日商考慮分散代工風(fēng)險(xiǎn)的最佳證明。

由此可見(jiàn)，封測(cè)廠(chǎng)的整并潮正逐漸開(kāi)展著，加上天災(zāi)頻頻，國(guó)際廠(chǎng)商分散風(fēng)險(xiǎn)的意識(shí)抬頭，加上終端電子產(chǎn)品持續(xù)變得更輕更薄，對(duì)零件的體機(jī)需求也將更為嚴(yán)格，包含晶圓代工制程，及封測(cè)技術(shù)的演進(jìn)，都是每個(gè)重要環(huán)節(jié)，可以預(yù)見(jiàn)的是，產(chǎn)業(yè)并購(gòu)動(dòng)作將持續(xù)發(fā)生下去，而二線(xiàn)封測(cè)廠(chǎng)除非自身占有利基市場(chǎng)，否則在產(chǎn)業(yè)大者恒大的趨勢(shì)下，未來(lái)競(jìng)爭(zhēng)力恐持續(xù)下滑。