臺(tái)灣IC封裝產(chǎn)業(yè)居全球之冠，隨近年金價(jià)大漲，IC封裝線出現(xiàn)以銅取代金的發(fā)展趨勢(shì)，看準(zhǔn)市場(chǎng)潛力，國(guó)內(nèi)電線電纜廠大亞（1609）、宏泰、臺(tái)一紛紛投入產(chǎn)品研發(fā)，未來可望分食數(shù)十億商機(jī)。

大亞昨（28）日股價(jià)上漲0.03元，以7.7元作收，宏泰上漲0.1元，以8.79元作收，臺(tái)一上漲0.06元，以4.5元作收。

由于金價(jià)昂貴，國(guó)內(nèi)IC封裝產(chǎn)業(yè)，近年逐漸將部分產(chǎn)品封裝線以銅取代金，業(yè)者表示，金是IC封裝業(yè)主要的材料之一，同重量單位的金與銅的價(jià)格比約8,000比1，以銅取代金的封裝制程是未來發(fā)展趨勢(shì)。

目前技術(shù)尚未普及，封裝廠改用銅的比例仍低，且主要由日本進(jìn)口，全球四大IC封測(cè)業(yè)者，有兩大在臺(tái)灣，臺(tái)灣線纜廠若成功開發(fā)IC封裝銅線，有接近市場(chǎng)的優(yōu)勢(shì)，價(jià)格具競(jìng)爭(zhēng)力。

由于線纜廠商主要商品都跟銅線有關(guān)，對(duì)銅的特性最為瞭解，且制程上部分重疊，進(jìn)入障礙相對(duì)其他行業(yè)來的低，目前國(guó)內(nèi)線纜廠商大亞、宏泰、臺(tái)一皆有投入IC封裝銅線的開發(fā)。業(yè)者表示，IC封裝若以銅取代金制程，即使對(duì)封裝廠來說價(jià)格大幅下降，但對(duì)線纜廠來說，仍是毛利極高的產(chǎn)品，加上臺(tái)灣國(guó)內(nèi)擁有市場(chǎng)，且目前尚無競(jìng)爭(zhēng)者，十分看好未來市場(chǎng)潛力。

大亞表示，五年前即投入該領(lǐng)域的研發(fā)，目前小量出貨，仍在持續(xù)測(cè)試與認(rèn)證中，由于使用銅線是新的技術(shù)，封裝廠還需要時(shí)間做各種測(cè)試。