臺灣IC封裝產業(yè)居全球之冠，隨近年金價大漲，IC封裝線出現(xiàn)以銅取代金的發(fā)展趨勢，看準市場潛力，國內電線電纜廠大亞（1609）、宏泰、臺一紛紛投入產品研發(fā)，未來可望分食數(shù)十億商機。

大亞昨（28）日股價上漲0.03元，以7.7元作收，宏泰上漲0.1元，以8.79元作收，臺一上漲0.06元，以4.5元作收。

由于金價昂貴，國內IC封裝產業(yè)，近年逐漸將部分產品封裝線以銅取代金，業(yè)者表示，金是IC封裝業(yè)主要的材料之一，同重量單位的金與銅的價格比約8,000比1，以銅取代金的封裝制程是未來發(fā)展趨勢。

目前技術尚未普及，封裝廠改用銅的比例仍低，且主要由日本進口，全球四大IC封測業(yè)者，有兩大在臺灣，臺灣線纜廠若成功開發(fā)IC封裝銅線，有接近市場的優(yōu)勢，價格具競爭力。

由于線纜廠商主要商品都跟銅線有關，對銅的特性最為瞭解，且制程上部分重疊，進入障礙相對其他行業(yè)來的低，目前國內線纜廠商大亞、宏泰、臺一皆有投入IC封裝銅線的開發(fā)。業(yè)者表示，IC封裝若以銅取代金制程，即使對封裝廠來說價格大幅下降，但對線纜廠來說，仍是毛利極高的產品，加上臺灣國內擁有市場，且目前尚無競爭者，十分看好未來市場潛力。

大亞表示，五年前即投入該領域的研發(fā)，目前小量出貨，仍在持續(xù)測試與認證中，由于使用銅線是新的技術，封裝廠還需要時間做各種測試。