智能型手機、平板計算機已成半導(dǎo)體重要成長動能，封測廠為搶食行動芯片商機，近來日月光（2311）、矽品（2325）、力成、矽格、臺星科及鉅景等也忙著卡位及布局。臺積電董事長張忠謀日前已公開表示，智能型手機、平板計算機及云端運算，將是科技產(chǎn)業(yè)未來三大亮點。

半導(dǎo)體業(yè)者強調(diào)，由于行動裝置訴求輕薄短小及低功耗，未來芯片將愈來愈微小化，不但為專業(yè)的晶圓代工廠帶來龐大商機，連帶封測業(yè)也須因應(yīng)這個趨勢，建立專先進技術(shù)。

目前日月光、矽品、力成及星科金朋等大型封測廠均投入因應(yīng)行動芯片需求所需的覆晶封裝（FlipChip）、系統(tǒng)級封裝（SiP）及晶圓級尺寸封裝（WLCSP），或是相關(guān)銅柱凸塊、錫鉛凸塊等技術(shù)。

日月光董事長張虔生認為，行動芯片微小化的趨勢，為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)帶來無限商機。

張虔生甚至強調(diào)，除整合多芯片堆疊封裝技術(shù)外，連很多主機板，未來也會改用矽中介層與晶圓做電路聯(lián)結(jié)，讓芯片設(shè)計結(jié)構(gòu)變的更小，這些都需要仰賴高階的封裝技術(shù)。

為搶食行動芯片商機，日月光和矽品均強調(diào)今年的資本支出，仍有相當(dāng)大的比重在因應(yīng)行動芯片微小化的先進封裝技術(shù)投資。

力成也在去年12月宣布注資聚成科技20億元，將投入先進技術(shù)的3DIC量產(chǎn)工廠興建，預(yù)定今年6月正式完成；未來因應(yīng)行動芯片所需的銅柱凸塊、矽穿孔（TSV）3DIC將逐步放量生產(chǎn)。

矽格也為了主要客戶聯(lián)發(fā)科及海外整合元件大廠的手機及網(wǎng)絡(luò)芯片訂單持續(xù)擴大，在竹東及新竹湖口擴建新廠，以因應(yīng)客戶需求。

星科金朋去年也在臺興建的12寸晶圓植晶及晶圓級封裝廠，同時今年資本支出仍集中在擴大這兩塊領(lǐng)域，預(yù)料有助在臺子公司臺星科訂單提升。至于興柜公司鉅景，也將由存儲器系統(tǒng)模塊轉(zhuǎn)型為專攻云端及行動商機的專業(yè)系統(tǒng)級封裝（SiP）專業(yè)廠商，以模塊的方式，協(xié)助手機廠快速將產(chǎn)品上市。